硬件设计工程师是什么职业?职业前景如何?如何才能取得相关证书
硬件设计通常是指电子设备和机械系统的设计过程,它涉及将一个概念转化为实际的物理产品。这个过程包括了多个阶段,如需求分析、系统设计、组件选择、原理图设计、布局与布线、仿真测试以及最终的产品制造和测试。
在硬件设计中,设计师需要考虑多种因素,比如性能、成本、可用性、可靠性和安全性等。此外,设计师还需要确保他们的设计符合相关的行业标准和法规要求。整个硬件设计流程通常依赖于专业的设计工具和软件,例如EDA(电子设计自动化)工具,这些工具可以帮助设计师更高效地完成从概念到产品的转换。
硬件设计的应用范围非常广泛,包括但不限于消费电子产品(如智能手机和平板电脑)、工业控制系统、医疗设备、汽车系统以及航空航天设备等。随着技术的不断发展,硬件设计也在不断地演进,以适应新的技术和市场需求。
硬件设计工程师硬件设计工程师是负责电子设备和系统的设计、开发和测试的专业人员。他们主要关注电路板、电子元器件的选择与布局,以及电路的模拟和数字设计。这些工程师还负责解决制造过程中的技术问题,并确保产品符合规格和安全标准。
硬件设计工程师职业前景
硬件设计工程师的职业前景总体上是积极的,尤其是在科技不断发展和电子产品需求持续增长的现代社会。随着物联网、人工智能、自动驾驶等技术的发展,硬件设计工程师在许多新兴领域都有着广泛的应用前景。不过,这一职业也面临着一定的挑战,如需要不断学习新技术以适应市场的变化,以及工作压力可能较大的问题。总的来说,硬件设计工程师是一个有良好发展前景的职业,但也需要不断努力和适应行业发展的需求。
硬件设计工程师证书颁发单位
工业和信息化部教育与考试中心(工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心)始建于1993年,由原电子部教育中心、电子行业职业技能鉴定指导中心和原邮电部通信行业职业技能鉴定指导中心3个单位先后合并组建,是工业和信息化部直属事业单位。
硬件设计工程师报考方式
参加硬件设计工程师职业技术证书考试需向指定的单位(例如:国信弘创河北教育咨询有限公司)提交相关材料,进行培养培训,经过培养培训学时达标者,可参加硬件设计工程师职业技术考试,成绩合格者可获得由工业和信息化部教育与考试中心颁发的硬件设计工程师职业技术证书。
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AI硬件,为何最后都成了智商税?
靠AI硬件创业,现在看不是件靠谱的事。
曾经火遍科技圈的AI Pin,大概率要跑路了。
知名科技网站The Verge今天披露了一项内部销售数据,从今年5月到8月,AI Pin的退货量比购买量还多。
自4月开售以后,AI Pin 总共卖出超过了900万美元,但随着网上差评如潮,用户纷纷开始退货,有大约100万美元的产品被退回,其中还有1000多件在发货前就取消了订单。
另外,由于T-Mobile的限制,一些被激活的AI Pin在退货无法发给新用户,直接变成了废铁。
这一番操作下来,AI Pin背后的Humane 公司白忙活了一场,加上内部运营一片混乱,高管和工程师相继离职,基本看不到翻盘的希望。
除了AI Pin外,其他AI硬件要么翻车,要么消失,第一批吃到螃蟹的AI硬件们,最终都成了智商税。
我们该如何定义AI硬件?
在今年MWC大会上,Humane的工作人员在发布AI Pin时喊出了一个口号:杀死智能手机。
他们宣传,“手机能做的,AI Pin都能做”。
而在上一年AI Pin第一次对外公开的时候,《时代》杂志直接将其评选为2023年最佳发明之一,不到一个月预定量就超过了450万台,每个人都在期待这样这样一个新硬件是如何取代手机。
无独有偶,在Rabbit R1发布的时候,外界同样对这样一个内置大模型的“魔盒”充满了兴趣。比起AI Pin,Rabbit R1多了一块屏幕,看起来更加靠谱。
另外,包括三星推出的智能戒指Galaxy Ring,虽然此前市场上也有类似的产品,但由于这次三星加入了AI功能,因此在发布前受到格外的关注。
相比之下,虽然手机厂商、PC厂商都一直宣称在新产品里加入了AI功能,提出了“AI Phone”、“AI PC”但消费者在主观上并没有把这些产品当做AI硬件。
从AI硬件厂商的定义来看,他们希望开发出一种新的、由AI驱动的设备,以此打开新的市场,打造“下一个iPhone”。
然而,这种“AI 原生硬件”的概念变成现实产品后,都遇到一系列问题:例如过于昂贵的供应链、缺失的销售网络以及足够的软件生态。
事实上,所谓AI硬件不过是大模型的“载体”,这些硬件所提供的功能,反过来在智能手机上都能完成,并且可以凭借强大的算力、镜头以及软件生态,实现更好的功能。
端侧AI,还很遥远
如今,集成本地大模型的AI手机大量出现,AI PC的概念更是不断走红,当设备采用端侧AI后,数据的处理可以在本地完成,时延更短,且不容易受到网络质量的影响,在数据隐私保护上同样具备先天优势。
听上去很不错,但技术演示和技术落地之间,还有一段路要走,如今在在智能手机上尚且不太能体验得到端侧大模型提供的 AI 体验,更不要说AI硬件。
根据谷歌大模型在自家设备上的测试,目前7B的端侧大模型需要4GB内存 。类似70亿参数的LLaMA模型,其大小更是达到14GB,而现有的移动设备内存还停留在12/16GB容量左右,再除去操作系统需要占用的内存后,基本上所剩无几。
这对于非旗舰机来说基本放弃了端侧AI,即使是旗舰手机也比较吃力,因此现阶段端侧大模型大规模落地还不具备成熟条件。
另一反面,大模型的水平和参数量不一定成正比关系,厂商们也开始往小模型方面努力,因此现阶段并不是AI硬件创业的最佳时机。
而根据Rabbit R1给出的参数,这样一个只有4GB 内存、2.3GHz 联发科处理器的“老人机”,怎么想也与大模型沾不上关系。
从后续专业科技媒体拆解视频来看,Rabbit R1其实就是个套壳的安卓设备,除了外观上确实脱颖而出以外,其他宣传的AI功能全是大饼。
风口上的AI硬件,还能等来吗
虽然产品失败了,但至少AI Pin和Rabbit R1给公司拉来了一大笔投资,最终留下一大堆消费者拿着“玩具”一般的半成品在风中凌乱。
最终,在经历了一系列诈骗式的宣传后,北美消费者似乎开始对AI产生了反感。
上个月底,一项调查指出,当产品在宣传时加上AI后,消费者反而会打消购物欲望。
这样的悖论无疑是当下硬件产品都要面临的问题:当现实与理想的差距过大后,消费者凭什么要为披着“AI外壳”的智能设备买单。
有意思的是,就在今天,OpenAI领投了一家硬件初创公司,在得到融资后,这家公司将改变产品路线,在新的硬件中加入AI功能,不过在宣传稿里,AI硬件的相关介绍并不多。
看来一直想做硬件梦的OpenAI,也不再指望AI硬件了。
(END)
本文作者:jh,观点仅代表个人,题图源:网络
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