做一名硬件工程师，真的太难了

首先，介绍下一个硬件产品的研发流程，如下图所示：

硬件部开发流程主要分为如下几个步骤：

1） 市场调研

对即将进行的项目，需要进行市场调研。市

2） 立项

市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。

3） 硬件总体设计

项目立项后，需要进行硬件总体设计。

4） 核心器件的实验及分模块的详细设计

总体设计完成后，需要对核心器件进行实验并且开始进行分模块的设计方案。

5） 电路、程序及外壳设计

核心器件的实验及分模块的详细设计完成后，进行电路、程序及外壳设计。电路、程序及外壳设计按照项目设。

6） 系统联调

每个分块部分调试完成后，即可进行系统联调。

7） 内部审核、项目验收

系统联调完成后，项目即可进行内部审核、项目验收。

硬件工程师在研发团队中重要的一员，硬件产品的研发团队大致组成如下图所示：

硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合：

PRS功能（Function）

性能（perrformance）

电源设计（power Supply）

功耗（power Consumption）

散热（Thermal/Cooling）

噪音（Noise）

信号完整性（Signal Integrity），

电磁辐射（EMC/EMI）

安规（Safet）

器件采购（Component Sourcing）

可靠性（Reliability）

可测试性（DFT: design for test）

可生产性（DFM：design for manufacture）

岗位职责

硬件工程工程师的本职工作，如下图所示：

硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：

初级硬件工程师

在别人的指导下完成阶段三、四的部分，这个是应届毕业生入职三个月基本可以达到。

普通的硬件工程师

独立完成阶段三、四的工作，一般工作1到2年即可。

资深的硬件工程师

主导完成阶段三、四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作。

专家级硬件工程师

主导完成阶段一、二的工作。

招聘基本要求

1.本科及以上学历，通信、电子、计算机、自动化、信息工程相关专业；

2.有扎实的理论基础和实际研发经验，熟悉数字、模拟电路设计，参加过电子类设计比赛优先；

3.较强的逻辑思维能力和沟通能力；

4、精通至少一种原理图和PCB设计的工具；

5、熟悉C语言和单片机系统应用，有单片机开发经验优先；

6、有FPGA原理图和PCB设计经验优先。

硬件工程师需具备什么样的性格？

沟通能力 要有逻辑，想法要全面点，这样才能与其他部门人员好好沟通，说不清会导致吵架！！在整个项目研发团队中，有两个人和所有人打交道，一个就是项目经理，另一个就是硬件工程师。 硬件工程师需要和各种研发人员打交道 、协调工作，这也要求硬件工程师具有丰富的知识面和强大的协调能力。

性格温和 因为你会和所有部门交流，不要拉着脸，也不要命令式的，性格偏激会导致吵架！！

谦虚谨慎 别人的意见即使不采纳也要倾听，然后说出自己的见解与原因，一意孤行会导致吵架！！

认真仔细 设计电路要认真仔细，解BUG要认真仔细，因为一旦出问题这个责任只有自己背！！

要有耐心 不论是沟通还是解BUG还是检查电路，一定要有耐心！

不会就问 不会的东西就问，因为产品开发时间比较短，不可能给你大把时间去研究！！

有责任心 对电路负责，对产品负责，对BUG负责！！

分清主次 出了问题要先想怎样去解决问题，而不是先去追究谁的责任！！

乐善好学 善于帮助别人，善于学习，必须有扎实的经验知识与理论知识！！！

EDA365——专注电子工程技术

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硬件明明比软件更难，为什么硬件工程师待遇还不如软件？

先说是不是，再回答为什么。

硬件明明比软件更难

答：是。我当年电子信息工程专业的时候，就是觉得硬件太难学了，动手能力也差，模电，数电，高频，信号与系统什么完全学不懂，怒而转投软件，好歹还可以自学成才。硬件属于完全不能自学的那种。

国内的硬件技术也不如软件

答：如果说芯片级的硬件技术的话，国内在这方面的技术，确实不如阿里腾讯百度的软件技术，后者已经发展到全世界一流水平。题主的意思应该是硬件技术落后，所以更需要高薪招聘人才来发展，意思我懂，下面再聊。

如果说板级硬件技术，正如 网友@大帅 所说，这个技术要求就不太高了。尽管学习和入行的门槛高，但一旦学成之后，工作过于简单，且没有技术可言，不能和软件比。

板级硬件现在都只剩抄抄图，看看芯片说明书。芯片说明书甚至帮你把外围电路都说了个七七八八。只需要一个高级的拼装工。

为什么硬件工程师待遇还不如软件？

答： 这个问题虽然是问为什么，但我还是想回答下是不是，答案：是，符合事实。很多硬件工程师自己也认为，搞硬件的工资只能开这么多，不可能再多了。(哪里都有例外，特别优秀的别杠啊)

至于为什么？

正如我一直跟我朋友所说，一个职位的工资高低并不取决于该职位的技术难度，而是取决于该职位的市场价值。而市场价值又是由市场需求来决定。

难的工作不一定市场需求大，容易的工作也不一定市场需求小。造原子弹难不难？造火箭难不难，当然难！但这个在中国有市场需求吗？除了进军工企业。回答也有人贴了火箭工程师的价格了。

其实说白了，原因就是硬件工程师的市场需求远远小于软件工程师的市场需求。

先说板板级硬件工程师。

在我这些年所经历的各类公司中，一个大部门几十号人马，硬件工程师的数量基本都是个位数，其他都是软件工程师。软硬工程师比例从5:1到10:1不等。同样，对于一个项目，会分配若干软件工程师，但硬件工程师可能就只一个，承担所有模块。

即使对目前人力资源比较充裕的手机行业来说，硬件工程师也顶多细分为通用硬件工程师，基带硬件工程师，射频硬件工程师，Audio硬件工程师。而对于其他个行业，可能就一个通用硬件工程师通吃所有了。

至于为什么需求这么小，前面也提到了，板级硬件技术发展了这么多年，很多东西都集成化，模块化了，没有硬件工程师发挥创造的舞台了，招一个牛逼的和一般的差不了太多。尤其在联发科创造的turnkey解决方案推动下，几乎所有的芯片原厂都会提供全套参考设计，也就是可以抄作业，抄好作业甚至还可以请芯片原厂检查一下作业。一旦作业完成之后，硬件工程师的活就剩下日常打杂，失效分析，产线故障处理，配合软件调试软件之类，再也没有设计与创作的空间。一个产品上市如果需要持续的硬件设计改进，说明这个产品的硬件设计一开始就是一坨屎，这种事情是绝对不允许发生的。而对软件而言，无论什么阶段，都可以持续改进，提高创新。说不定，还能引出一点新问题出来，大不了后续来个OTA升级修复就得了，可这些工作都需要人去干吧，需要软件去干吧。

在一个产品生命周期的任何一个阶段，软件工程师可发挥的空间远远大于硬件工程师。而硬件工程师，一旦方案最终确定，就稳定了。

再说说芯片级的硬件工程师，这严格说已经是芯片设计工程师了。这典型的属于技术难度大且有市场需求的职位了。所以，工资待遇是超过同行业的软件工程师的。但仍然比互联网那些软件工程师要低很多。搞互联网软件的人虽然多，但互联网公司的软件迭代快，软件需求更是多得多得多。互联网公司赚钱的规模效应远比芯片公司的规模效应大。

有的人认为硬件工程师工资待遇低是因为硬件越来越不赚钱，行业利润低。我认为这不是主要矛盾。

滴滴七年亏了500亿，你见它的软件工程师工资低了吗？美团之前也一亏损，直到2020才开始盈利，你见它的软件工程师工资低了吗？亚马逊亏损了20年，你见它软件工程师工资低了吗？

事实上，在再不赚钱的公司，软件还是也要比硬件多几百块钱。

那硬件工程师的出路在哪里？

我不喜欢只提出问题，分析问题，而要能解决问题。

对于还没入行的，两个字，只能是劝退了。

入行不久的，四个字，尽早转行。

对于入行很久或者对硬件痴迷热爱的，可以在职业规划上优化，亡羊补牢，为时不晚。

硬件工程师虽然待遇低，但公司与公司之间差距也是很大的。待遇按供应链分，欧美芯片原厂>国内芯片厂(包括台湾省)>OEM&ODM终端厂>方案公司。所以，在跳槽的时候，尽量从右往左跳，工资待遇和技术竞争力会越来越好。凡事都有例外，像OPPO/VIVO这样的终端厂硬件待遇长期碾压芯片原厂，但我仍然建议一个硬件工程师至少有一段在芯片原厂的工作经历，以夯实技术，丰富经验，拓展视野，这只有原厂才能给你的，终端厂是给不了。然后再居高临下，傲视天下的姿态下嫁到有钱的终端厂，才是一个完美的结局。

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