硬件明明比软件更难，为什么硬件工程师待遇还不如软件？

先说是不是，再回答为什么。

答：是。我当年电子信息工程专业的时候，就是觉得硬件太难学了，动手能力也差，模电，数电，高频，信号与系统什么完全学不懂，怒而转投软件，好歹还可以自学成才。硬件属于完全不能自学的那种。

答：如果说芯片级的硬件技术的话，国内在这方面的技术，确实不如阿里腾讯百度的软件技术，后者已经发展到全世界一流水平。题主的意思应该是硬件技术落后，所以更需要高薪招聘人才来发展，意思我懂，下面再聊。

如果说板级硬件技术，正如 网友@大帅 所说，这个技术要求就不太高了。尽管学习和入行的门槛高，但一旦学成之后，工作过于简单，且没有技术可言，不能和软件比。

板级硬件现在都只剩抄抄图，看看芯片说明书。芯片说明书甚至帮你把外围电路都说了个七七八八。只需要一个高级的拼装工。

为什么硬件工程师待遇还不如软件？

答： 这个问题虽然是问为什么，但我还是想回答下是不是，答案：是，符合事实。很多硬件工程师自己也认为，搞硬件的工资只能开这么多，不可能再多了。(哪里都有例外，特别优秀的别杠啊)

至于为什么？

正如我一直跟我朋友所说，一个职位的工资高低并不取决于该职位的技术难度，而是取决于该职位的市场价值。而市场价值又是由市场需求来决定。

难的工作不一定市场需求大，容易的工作也不一定市场需求小。造原子弹难不难？造火箭难不难，当然难！但这个在中国有市场需求吗？除了进军工企业。回答也有人贴了火箭工程师的价格了。

其实说白了，原因就是硬件工程师的市场需求远远小于软件工程师的市场需求。

先说板板级硬件工程师。

在我这些年所经历的各类公司中，一个大部门几十号人马，硬件工程师的数量基本都是个位数，其他都是软件工程师。软硬工程师比例从5:1到10:1不等。同样，对于一个项目，会分配若干软件工程师，但硬件工程师可能就只一个，承担所有模块。

即使对目前人力资源比较充裕的手机行业来说，硬件工程师也顶多细分为通用硬件工程师，基带硬件工程师，射频硬件工程师，Audio硬件工程师。而对于其他个行业，可能就一个通用硬件工程师通吃所有了。

至于为什么需求这么小，前面也提到了，板级硬件技术发展了这么多年，很多东西都集成化，模块化了，没有硬件工程师发挥创造的舞台了，招一个牛逼的和一般的差不了太多。尤其在联发科创造的turnkey解决方案推动下，几乎所有的芯片原厂都会提供全套参考设计，也就是可以抄作业，抄好作业甚至还可以请芯片原厂检查一下作业。一旦作业完成之后，硬件工程师的活就剩下日常打杂，失效分析，产线故障处理，配合软件调试软件之类，再也没有设计与创作的空间。一个产品上市如果需要持续的硬件设计改进，说明这个产品的硬件设计一开始就是一坨屎，这种事情是绝对不允许发生的。而对软件而言，无论什么阶段，都可以持续改进，提高创新。说不定，还能引出一点新问题出来，大不了后续来个OTA升级修复就得了，可这些工作都需要人去干吧，需要软件去干吧。

在一个产品生命周期的任何一个阶段，软件工程师可发挥的空间远远大于硬件工程师。而硬件工程师，一旦方案最终确定，就稳定了。

再说说芯片级的硬件工程师，这严格说已经是芯片设计工程师了。这典型的属于技术难度大且有市场需求的职位了。所以，工资待遇是超过同行业的软件工程师的。但仍然比互联网那些软件工程师要低很多。搞互联网软件的人虽然多，但互联网公司的软件迭代快，软件需求更是多得多得多。互联网公司赚钱的规模效应远比芯片公司的规模效应大。

有的人认为硬件工程师工资待遇低是因为硬件越来越不赚钱，行业利润低。我认为这不是主要矛盾。

滴滴七年亏了500亿，你见它的软件工程师工资低了吗？美团之前也一亏损，直到2020才开始盈利，你见它的软件工程师工资低了吗？亚马逊亏损了20年，你见它软件工程师工资低了吗？

事实上，在再不赚钱的公司，软件还是也要比硬件多几百块钱。

那硬件工程师的出路在哪里？

我不喜欢只提出问题，分析问题，而要能解决问题。

对于还没入行的，两个字，只能是劝退了。

入行不久的，四个字，尽早转行。

对于入行很久或者对硬件痴迷热爱的，可以在职业规划上优化，亡羊补牢，为时不晚。

硬件工程师虽然待遇低，但公司与公司之间差距也是很大的。待遇按供应链分，欧美芯片原厂>国内芯片厂(包括台湾省)>OEM&ODM终端厂>方案公司。所以，在跳槽的时候，尽量从右往左跳，工资待遇和技术竞争力会越来越好。凡事都有例外，像OPPO/VIVO这样的终端厂硬件待遇长期碾压芯片原厂，但我仍然建议一个硬件工程师至少有一段在芯片原厂的工作经历，以夯实技术，丰富经验，拓展视野，这只有原厂才能给你的，终端厂是给不了。然后再居高临下，傲视天下的姿态下嫁到有钱的终端厂，才是一个完美的结局。

华为、中兴、百度、阿里等， 硬件工程师的24家公司面试流水账

硬件工程师分享24家公司的面试经历

一.百度

“硬件与系统开发”岗位。总共有5道大题：

1、1)CMOS反向器及其说明；2)典型的计算机结构；3)VLIW和SIMD的区别与定义；

2、Verilog改错题；

3、利用SRAM实现同步FIFO；

4、Verilog编程题，大概是左移操作，根据不同的条件右侧补不同的数；

5、C语言编程题：有序数组，数据有正有负，找出绝对值最小的数；

笔试大概在9月中旬进行，这时候博主没复习以前的东西，忘了很多细节，小错误百出~

二、阿里巴巴

“系统运维”工程师

1)主要考察算法：插值排序、冒泡排序、快速排序的时间复杂度及其影响因子；

2)数据结构：二叉树前序搜索、后序搜索、中序搜索；

3)堆栈的概念及特点；

4)TCP的三次握手过程；

5)排列组合、概率论的一系列知识；

6)设计一个网页爬虫系统架构，着重简述如何优化；

7)C语言的一些基本知识，如对齐、递归调用的时间复杂度等；

相比之下阿里给的年薪绝高出很多很多（几年前）。

三、nVidia

“硬件工程师”岗位。

英语题目，英语回答，只记得有名词解释题，比如ground debounce什么的，还有几道C语言指针和三维数组的读程序判断输出值，概念性的题，不算很难，人家的硬件工程师是纯硬的，版级的各种知识，信号完整性，叠层、走线延时什么的都会考，所以在投递之前，一定要看清楚这个职位的Description，不要被名称所迷惑，参加考试才发现方向不对，从而浪费机会。

四、锐捷

"硬件"工程师

n多同学参加了考试，没听说过给谁面试了，也没听说谁签了，总之什么消息都没有~

考题为电路、数电、模电基础知识，比较简单。

五、迈瑞

“硬件工程师”岗位

软件工程师需求很大，硬件需求很少，但博主脑残的还是去投了硬件，结果在有内部人员推荐的前提下连简历都没过！拒说硬件参加考试的全校不超过10个人，人家就带了10份卷子，有临时转方向的人还没了卷子，现场跑出去复印的，可见人家到底需不需要硬件了。题目很难，最后一道题是让你用漫画的形式给不懂傅立叶变换的人讲清楚什么是傅立叶变换~

如果对于特别想去的公司，就不要纠结于岗位了吧？不只一个职场人士跟我说过，学校里学的，无论对不对口，跟工作的实际需求都有很大差距，因此只要不是特别爱好某一方向，还是投一个需求量较大的岗位更容易抓住机会。

六、微软

收到“New Opportunities from Microsoft”：based on our current R&D hiring needs, we are unable to proceed further at this time~~~

七、ADI

这个宣讲会办的跟ADI在中国的风格一样---超级低调，没有海报、没有横幅，几十人的小教室勉强坐满，招的人数也不多，流程是先电话面试，然后去上海面试。感觉它一定是用关键词筛选简历的，博主ADI联合实验室的人，投递简历一个月有余，简历状态竟然是“未浏览”；

八 、苏州科达

”硬件工程师“

依然是软件需求60人，硬件30人；本来手里有软件的卷子，参加软件考试万无一失，但还是一时心热，看见FPGA四个字母就疯了一样的去答硬件了，结果发现FPGA就一道题：用D触发器实现二分频电路！一紧张还做成了4分频错了，囧~~~~

九、瑞晟

这个在苏州，9k(几年前)，环境优美工作轻松，电子类的女生朋友们，这个公司一定要注意，每年都是招聘很多很多女生，学姐说公司内部男女比例几乎1：1，抓住机会呀。

十、广州海格

“信号处理工程师岗位“

没有考试，第一轮群面，下面5个左右的面试官，12个人一组站在前面，每个人开始做自我介绍，同时说自己的核心竞争力是什么，结束后面试官会挑几个人问几个个人问题。第二轮技术面，电话面试，针对简历内容进行提问。

这个公司从综合角度考虑给应届生的待遇还是很不错的，但当时博主心仪的公司没到，在签约座谈谈待遇的的时候很不积极，最后……。所以，口头offer并不代表你一定能拿offer，要谨慎呀。

十一、一汽集团

这个本来专业不太对口，且对于国产的汽车，我只能呵呵了~

但是地利人和呀，老家的土豪有没有，经过千辛万苦的等待，简历通过了，然后呢，第一轮行测，挂了！！！

行测的题是外包给chinaHR的，比国考的行测要变态很多。做行测，不要想着准确率，能昨完就不错了。之前练习时没计算时间，总觉得不过如此，结果现场答题100道题90分钟，只完成了70道左右，结果可想而知~自己准备不充分，怪不得别人

十二、一汽大众

大众与一汽集团分开招聘。有了集团的教训，这次行测顺利过关；第二轮群面，无领导小组讨论”大众要不要推出廉价车“，只感觉做技术的人在说话的气势上、清晰度和嗓音上，和市场销售营销管理什么的，真的有差距，这是不分学校背景，且装是装不出来的。

对于大型国企，比如银行、移动之类，无论投的是否是技术岗，貌似都考行测而很少考专业课知识，且都会进行小组讨论，如果你还以做技术的身份定位自己，不穿正装参加，我可以告诉你后果很严重~

十三、理工雷科

“FPGA工程师"

这企业性质不是很了解，宣讲后直接筛选简历，然后技术面。从面试官身上也没看出个所以然来。在北京理工大学校园内工作，似乎可以利用校园内的图书馆、操场、食堂等资源，但不解决户口，9.5k（几年前）。

十四、北京信威

”DSP工程师“岗位

难~为了赶场，急急忙忙的参加了笔试，感觉就一个字：难！即使你把面试宝典看了10遍，这套卷子你也只能打个30分，这个DSP工程师是纯的，硬件、软件、通信协议等等。如果对这个公司有兴趣，提前看一下历年的笔试题吧。

十五、中兴

”DSP基带工程师“岗位

考的题目也很难，PCB、基带、射频，无所不包，但是中兴的笔试很少刷人，主要是考察你的知识面，所以参加笔试时不要因为题难就走人或者乱写，认真作答，蒙也蒙个看起来靠谱的，还是基本能通过的。然后有1轮技术面，都是针对简历的，所以简历上的东西如果自己没掌握，直接就说不知道就行。还是不要注水的好，被问出来那就不是知识问题，是诚信问题了。接下来1轮综合面，问问你对企业的看法，自己的规划等，还英语交流了一小下意思意思。最后是签约座谈会，根据你的意向分配工作地点和职位方向。

所有的这些招聘面试，中兴的组织最好，可能是因为在总部的原因吧。在官网上注册的简历都是有条形码的，面试安排和顺序都是通过大屏幕显示，自动语音播报的。

十六、华为

”DSP"工程师

来的最早的一家，以收割机的架势横扫几百人。对于DSP工程师，都要先参加机试，3道大题，由简单到深入，分数为60、100、140。得60分就可以通过，而且不是说每道题必须全部做对才给分，比如你做第二题，提交后可能只得80分。楼主的经验是，尽量做，不能拿满分也无所谓，凑够60就行了。

机试之后就是技术面，结果面试官是我的学长时，我就哈哈了。

然后是性格测试，也是在电脑上做。当然你就选择积极向上、抗压力能力强的也不会有问题。

最容易出问题的就是终面，传说中的压力面，如果你特别想去华为，在这面中你的宗旨就是：“我能加班，我能抗压力，我能接受地点调剂”，如果想去的同学，之前一定要上网了解一下华为的文化，然后把这个文化当成你的职业观，就OK了。

网上很多人说华为不人性，加班严重，我觉得如果有家的人了有这种想法可以，但对于应届生且家庭条件一般的人来说，有这种想法不对，首先，华为这么大的平台，这么宽松的条件接受一个无经验的应届生，还开出比较有竞争力的工资，我觉得就给了很多人一个比较高的起点，很有可能成为屌丝逆袭的出发点；其次，现在技术型企业有几个不加班的？

但反过来，如果家庭条件不错不差钱的，或者有更高的追求不在乎工资的，那就直接忽略吧。　　

另外华为的违约很麻烦，但总能违掉的，况且想要让你去的公司，只要你缴纳保证金，它是会等你的，所以违约麻烦，吓人而已，难道你无论如何也不去了，他还能用刀逼你是不是？但如果你没得到offer，就牛不起来了，无论你怎么妥协，都是进不去的。

十七、海康威视

"DSP算法工程师“

安防业的No.1就不多说了，加班也是很累的，在里面做销售的同学将，强度紧追华为，同样年终奖也比较给力。笔试的题目不难，一本《程序员面试宝典》搞定。面试的话效率也很高，上午技术、下午人力，主要也是问项目经历。来面试的面试官都是年轻人，比较看重项目经历，如果没做过图像方面的东西，就比较不好说话。

十八、宇视科技

”逻辑工程师“

同样是做安防的，博主觉得这个公司潜力很大，感兴趣的可以去了解一下它的出身，以及现在安防业的主流发展趋势，就能看出来这家公司的先天因素有多强大。但不知道出于什么原因，宣讲会和笔试全都在本科生校区进行，貌似主要招聘对象是本科生。笔试分为两类，软件类和硬件类，虽然每个类里面又分了好多方向，但是卷子是一样的，软件类都是C和C++，博主参加的硬件类，都是数电、模电的基本概念，填空题、选择题，大题问了一个电感、磁珠的区别及应用，还有一个根据波形图写操作步骤，以及建立时间和保持时间的约束等。

笔试后第二天通知，第三天面试，先是技术面，针对简历聊大概半个小时。然后技术总监会和你聊，技术总监这一面也是压力面，问你“投了哪些公司，拿了多少offer，现在给你你去么？为什么那么想去”这一类的话题。

十九、汉邦高科

"嵌入式软件工程师"

这个公司效率真高呀，宣讲完了笔试，我只能说，到这个时候，笔试题就几乎没有没做过的了~

第二天面试，专业技能的考察是不能少的。同时问你“期望薪水是多少？”，回答这个问题一定要对公司有所了解，且要说个大概范围，不要把数目说的太具体。博主觉得可以这么回答：“薪水要考虑到加班强度、年终奖、是否提供食宿等因素综合衡量。”这样就把问题抛给了面试官，同时也问清了各方面的待遇的底细，然后你在给个具体的薪水范围，这样就化被动为主动了。当晚就发offer，第二天签约，不会拖很久。

二十、电科10所

”电路设计“

在十一前来的，此时简历还没成型，简单的一页，项目介绍不过3句话，瞬间被秒了。由于还是很想去成都的，鼓足勇气进行第一次霸面，基本问题都是FPGA时序、DSP的理解等等；技术面后直接就人力面试，闲聊，问了“为什么去成都？与上司意见不和怎么办？”等常规问题。与当天下午发offer。

也是这次面试让博主意识到，SOC的发展，参考设计或application note的完善，所谓的电路设计越来越趋向于连连看，做硬件的不接触高速设计，竞争力基本可以忽略。

二十一、电科29所

首先是外包给其它公司的网上测评，基本在找2个帮手的情况下没什么难度。

面试根本不问技术，就是闲聊，博主觉得闲聊比技术还难，真的；三天内给offer。

二十二、苏州博世

老外包了一个咖啡厅，老外负责软件面试，英文，有一个女翻译，如果你表达不清，女翻译会给你帮忙。硬件由中国人来面试，部门主管。

无论在网上的评论、还是博主亲自的体会、HR在好几次电话通话时的态度，都很友好很专业。

二十三、Nokia

”硬件工程师"

宣讲会直接抽奖了3台1050，送了很多耳机，还是很给力的。笔试内容与中兴类似，行测、基础、基带、射频四大部分，要求全部作答，都是选择题，当然不可能全会啦，尽量吧。

第二轮依然无领导小组讨论，内容是”Nokia开发可穿戴设备的解决方案“。地点在当地的办事处，虽然房间不大，但是还有食品区，豆浆、咖啡、小吃一类的，自助，很人性化吧。这一轮的淘汰率基本为50%左右。等待大概20分钟后，进入技术面试；

第三轮技术面试，面试官工作的方向是SI，但依然根据你的简历进行提问，主要考察你对所做内容的概念是否清晰，表述是否流利。会对他不懂的问题让你进行讲解直到他懂了为止。

大家可能会说Nokia不行了，呵呵，瘦死的骆驼比马大，华为的工资算上年终奖平均到12个月，才跟人家差不多，而且Nokia是被微软收购的，又不是被联想收购的，从待遇和平台来看，没什么不行的。其实和小米比更恰当，小米手机卖的如日中天，但工资也就跟华为持平，还是不如诺的。

二十四、阿尔卡特朗讯(上海贝尔)

”无线FPGA、DSP岗位“

行测10题、FPGA大概10题，全是时序分析的，案例分析式的，还有一个Verilog同步FIFO的空、满信号设计题。对于对FPGA感兴趣的同学们，一定要把时序约束放在学习的首要位置，自己用FPGA写个什么UART之类的，学Verilog时做做可以，之后就不要把FPGA当单片机用了吧？毕竟FPGA不是用来搞这个的。

DSP也大概10道题，问了一些关键字如volatile的含义等；C语言部分为编程，如冒泡排序。题量很大，不要求全部做完。

第二轮技术面，面试官拿这你的卷子和简历进行提问，聊一聊你对所做东西的理解。

第三轮人力面试，自我介绍+大学印象深刻的事，比较常规。

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