外媒公布了谷歌员工工资，硬件工程师最高可达26万美元

　　世界上薪水最高的技术公司之一谷歌员工的收入怎么样？

　　所有美国公司在申请签证时都必须公开计划给外国职员支付多少工资。谷歌内部人士每年都扫描这些数据，外媒Business Insider公布了挖掘出的数据。

　　据调查，谷歌加州硬件工程师的年薪最高为26万美元，软件工程师最高为30万美元，用户体验工程师最高为26万美元，工程副总裁接近50万美元。

　　这个数字取自2021年第三季度，不包括可观的股票奖励，不涵盖谷歌的所有职位，只涵盖与申请美国签证相关的职位。

　　这些职位大多数在加州，员工的所在地往往是决定工资高低的因素。此前，谷歌报道称，员工们引入了可以直观看到远程工作或办公室工作影响的报酬计算程序。谷歌员工离开硅谷和纽约市时，他们的工资将不同程度地降低到25%。

　　以下是一些谷歌员工的薪资水平。

　　以下是谷歌各职位员工的薪资水平：(注：年薪)

　　1、工程和数据科学

　　软件工程师：10.2万-30万美元

　　工程副总裁：47.5万美元

　　高级软件工程师(加利福尼亚州):34.1万美元

　　高级工程师(加利福尼亚州):20.7万美元

　　工程经理：14.54万美元至30万美元

　　数据科学家：13.3万美元至18.8万美元

　　2、研究科学家和分析师。

　　研究员：13.5万美元至27.7万美元

　　研究工程师：12.6万美元至18.2万美元

　　助理研究员：13.55万美元至14.6万美元

　　3、硬件。网络和制造

　　硬件工程师：9.76万美元至26.2万美元

　　硬件工程经理(加利福尼亚州):24.2万美元

　　固件工程师(加利福尼亚州):16.6万美元

　　硬件可靠性工程师：14.8万美元至18万美元

　　硅工程师：11.9万美元~20.8万美元

　　4、搜索。

　　搜索产品负责人(加利福尼亚州):12.8万美元

　　搜索质量分析师：11.4万美元至17.3万美元

　　垂直搜索主管(纽约):14万美元

　　5、用户体验和隐私保护。

　　用户体验研究员：10.9万美元至22.3万美元

　　用户体验工程师：12.3万美元至26万美元

　　用户体验经理(加利福尼亚州):25.1万美元

　　用户体验设计经理(加利福尼亚州):27.8万美元个人信息保护工程师：11.2万美元至20.6万美元

　　6、其他独特的高薪职位。

　　人力运营高级副总裁：65万美元

　　可持续发展高级主任(加利福尼亚州):39.8万美元

　　全球咨询伙伴关系主任(纽约):31.1万美元

2万的月薪工资，招不到硬件工程师，这是因为什么？

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为什么硬件工程师岗位，2万的工资都招不到人呢？要回答这个问题，我们就先了解硬件工程师岗位的工作内容。

硬件工程师岗位工作内容

硬件工程师岗位工作内容主要负责电子硬件产品的设计、开发和测试等工作，其具体工作内容包括但不限于以下几个方面：

1. 需求分析

需求分析主要是为了确定硬件设计的总体方案。所涉及到的相关对接人，可能是产品经理、项目团队和客户。需要进行大量沟通，了解产品的功能需求、性能指标和成本限制等。

2.原理图设计

原理图设计就是使用电子设计自动化（例如EDA）工具进行电路原理图的设计，确保电路功能正确且符合设计规范。以及选择合适的电子元件、确定电路连接和布局等。

3. PCB 设计

根据原理图进行 PCB（印制电路板）的布局和布线设计，优化信号完整性和电磁兼容性。并进行仿真，而仿真又包括设计前的可行性仿真和完成后的验证仿真。

4. 元器件选型

元器件选型主要是挑选适合项目需求的电子元件，如芯片、电阻、电容、电感等，综合考虑性能、成本、供货稳定性等因素，要知道元器件的采购不比传统产品，很多时候你花钱还买不到元器件。

5.硬件测试与验证

设计并执行硬件测试方案，包括单元测试、集成测试和系统测试，验证硬件设计的正确性和可靠性，发现并解决潜在的问题。

6. 程序编写

有时硬件工程师也需要参与固件（嵌入式软件）的开发工作，确保硬件与软件之间的协同工作正常。将硬件与软件、机械结构等其他部分进行集成，确保整个系统的正常运行和协同工作。

7. 编写文档

撰写硬件设计文档，包括原理图说明、PCB 布局图、元件清单、测试报告等，为后续的生产和维护提供技术支持。

8. 生产支持

在产品进入生产阶段后，硬件工程师需要提供生产支持，包括解决生产线上的技术问题，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量。

9. 持续优化与升级

根据市场反馈和用户需求，不断优化现有硬件设计，开发新的功能模块，提升产品的竞争力和用户体验。

以上就是硬件工程师所涉及到的所有工作内容。但是要说明的是很多大厂，会把不同阶段的工作内容分解成多个岗位。原因很简单，这么多内容如果做的不深一个岗位是可以做的。但是每个模块的工作要做深，就得分解成很多模块和岗位出来，这其实跟HR的六大模块有点像。

大厂的岗位设置

1.硬件工程师岗位

一般会把上面1和2的工作内容设置成硬件工程师岗位工作内容。

2.Layout工程师岗位

一般把上面3的PBC布局和布线设计的工作内容单独拎出来，设置为PBC工程师。

3.仿真工程师岗位

一般会把上面3的仿真方面的工作内容单独拎出来，设置为仿真工程师。

4.元器件工程师岗位

一般会把上面4的元器件选型的工作内容单独拎出来，设置为元器件工程师。

5.硬件测试工程师岗位

一般会把上面5的测试、验证与调试的工作内容单独拎出来，设置为硬件测试工程师。

6.嵌入式软件工程师岗位

一般会把上面6的程序编写的工作内容单独拎出来，划分给嵌入式软件工程师。

中小厂的做法

一般中小型企业，因为需求少，单独模块的工作量不大。于是就不会把硬件工程师拆分的这么细。而是要求硬件工程师，不仅能搞需求，做原理图设计，还要能PBC画图、元器件选型、仿真、程序编写等，甚至于还得把工艺的活都给兼职了。

2万招不到人的原因分析

硬件工程师岗位招人难的问题，多是中小型企业招人难。究其原因是中小型企业，看似工资开的也不低，就是招不到人主要还是要求太多，招一个人要求干六七个人的活。

把硬件的整条链上的工作都给做了，希望招一个人解决一群人的问题，关键在于硬件的技术壁垒还是挺高的。想要把所有模块都做的精通，还是一件不容易的事情，一般能都做的精通的人，工资没有个三五万也下不来。

而大厂里，一般都是一个萝卜一个坑，一个就干一个人的活。把每个模块分开的比较细，这样对于技术人员来说，技术成长的快，单一领域也能有机会做的更深入更精。

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