「经验分享」58个硬件工程师面试题整理

01

请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）

▶电阻

美国：AVX、VISHAY威世

日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK

台湾：LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨

新加坡：ASJ

大陆：FH风华、捷比信

▶电容

美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世

英国：NOVER诺华

德国：EPCOS、WIMA威马

丹麦：JENSEN战神

日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信

韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹

台湾：CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON士康、SUSCON冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨

香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕

大陆：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子

▶电感

美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世

德国：EPCOS、WE

日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕

台湾：CHILISIN奇力新、Mag.Layers美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨

大陆：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达

02

请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805

表示的是尺寸参数。

0402：40*20mil

0603：60*30mil

0805：80*50mil

03

请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。

J：±5%

K：±10%

M：±20%

Z：+80%~-20%

04

请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？

电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；

电容封装大小与电容值、额定电压有关；

电感封装大小与电感量、额定电流有关。

05

如果某CPU有很多IO端口需要接上下拉电阻，电阻范围1~10K 欧姆均可。 以下规格的电阻，您会选择哪一种：1K/1%、4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、5.6K/10%、4.7K/20%？ 说明你选择该电阻的理由。

从理论上来说，1~10K的电阻都可以采用，但如果从价格上考虑，当然是4.7K/20%的最合算。

06

请简述压敏电阻工作原理。

当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。

07

请简述 PTC 热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。

当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC 热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使输出电压下降，减小输出电流。

当故障去除，PTC 热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。

08

常见贴片电容的材质有：X7R、X5R、Y5V、NPO(COG)、Z5U。请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种？

电容值和介质损耗最稳定的是NPO(COG)材质电容。

09

某磁珠的参数为100R@100MHz，请解释参数的含义。

在100MHz频率下的阻抗值是100欧姆。

10

请问共模电感的作用是什么？

抑制共模干扰。

11

绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？

2V左右。

12

如果一个LED指示灯没有定义颜色，红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种，为什么？

按照使用习惯，电源指示灯用红色，信号指示灯用绿色，这两种颜色的LED 灯技术最成熟，价格最便宜。

13

请简述TVS瞬态电压抑制二极管的工作原理。

当TVS上的电压超过一定幅度时，器件迅速导通，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。

14

请列举您知道的二极管型号。

1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR160、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S。

15

请列举您知道的NPN三极管型号。

2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S9018。

16

请列举您知道的PNP三极管型号。

2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2N4403、2N4030。

17

列举您知道的P-MOS管型号。

AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M。

18

列举您知道的N-MOS管型号。

IRF7809A、Si2302DS、BSS138。

19

为什么OD(开漏)门和OC(开集)门输出必须加上拉电阻？

因为MOS 管和三极管关闭时，漏极D 和集电极C 是高阻态，输出无确定电平，必须提供上拉电平，确定高电平时的输出电压。

20

列举您知道的LDO(低压差线性稳压器)的型号。

AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、AP1184、AP1186、LM7805、 LM7812 、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。

21

请列举您知道的DC-DC控制器型号。

AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC9201。

22

请简述一下DC-DC和LDO的区别。

DC-DC通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。关电源输出电流大，带负载能力强，转换效率高，但因为有开关动作，会有高频辐射。

LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差来实现固定的电压输出，基本元件是调整管和电压参考元件，电压转换的过程是连续平滑的，电路上没有开关动作。

LDO电路的特点是输出电压纹波很小，带负载能力较弱，转换效率较低。

23

请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合？电荷泵可以胜任大电流的应用吗，为什么？

电荷泵通过开关对电容充放电实现升压，因为电路没有电感元件储能，驱动能力较弱，只可以用于小电流场合。

24

请列举您知道的复位IC型号。

IMP809、IMP811。

25

请列举您知道的51单片机型号。

AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。

26

请列举您知道的ARM CPU型号。

S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM3517。

27

请解释WatchDog(看门狗)的工作原理。

看门狗有两个重要信号：时钟输入和复位输出。

电路工作时，CPU 送出时钟信号给看门狗，即喂狗。

如果系统出现故障，CPU 无法送出连续的时钟信号，看门狗即输出复位信号给CPU，复位系统。

28

请列举三种典型的ESD模型。

人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)。

29

请问RoHS指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质？

限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。

30

晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。

共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。

共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。

共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带放大电路。

31

多级放大电路的级间耦合方式有哪几种？哪种耦合方式的电路零点偏移最严重？哪种耦合方式可以实现阻抗变换？

有三种耦合方式：直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。

直接耦合的电路零点漂移最严重，变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。

32

名词解释：耦合、去耦、旁路、滤波。

耦合：两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。可使能量从一个电路传送到另一个电路，或由电路的一个部分传送到另一部分。

去耦：阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路，防止发生不可预测的反馈，影响下一级放大器或其它电路正常工作。

旁路：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入。

滤波：滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的一项重要措施。

33

什么是竞争与冒险？

逻辑电路中，由于门的输入信号经过不同的延时，到达门的时间不一致，这种情况叫竞争。由于竞争而导致输出产生毛刺（瞬间错误），这一现象叫冒险。

34

无源滤波器和有源滤波器有什么区别？

无源滤波器由无源器件R、L、C 组成，将其设计为某频率下极低阻抗，对相应频率谐波电流进行分流，其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。

无源滤波器可分为两大类：调谐滤波器和高通滤波器。无源滤波器结构简单、成本低廉、运行可靠性高，是应用广泛的被动式谐波治理方案。

有源滤波器由有源器件（如集成运放）和R、C 组成，不用电感L、体积小、重量轻。有源滤波器实际上是一种具有特定频率响应的放大器。

集成运放的开环电压增益和输入阻抗很高，输出电阻很小，构成有源滤波电路后有一定的电压放大和缓冲作用。集成运放带宽有限，所以有源滤波器的工作频率做不高。

35

请问锁相环由哪几部分组成？

由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器三部分组成。

36

请问RS-232C标准的逻辑0和逻辑1电压范围是多少？

RS-232C电气标准是负逻辑，逻辑0的电压范围是+5V~ +15V，逻辑1的电压范围是-5V~-15V。-5V~+5V为不稳定区。

37

名词解释：UART、USRT、USART。

UART：Universal Asychronous Receiver/Transmitter，通用异步接收器/发送器，能够完成异步通信。

USRT：Universal Sychronous Receiver/Transmitter，通用同步接收器/发送器，能够完成同步通信。

USART：Universal Sychronous Asychronous Receiver/Transmitter，通用同步异步接收器/发送器，能完成异步和同步通信。

38

请问串口异步通信的字符帧格式由哪几部分组成？

由起始位、数据位、奇偶校验位和停止位四部分组成。

39

请列举您知道的差分平衡电平接口。

RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS。

40

电磁干扰的三要素是什么？

电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备。

41

请解释一下什么是串扰和振铃。

串扰：串扰是指一个信号被其它信号干扰，作用原理是电磁场耦合。信号线之间的互感和互容会引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。

振铃：是因为信号线本身阻抗不匹配导致信号发生反射和叠加，从而使信号出现了振荡波形。

42

所遇到的需要控制单端阻抗为50欧姆、75欧姆的信号有哪些？您所遇到的需要控制差分阻抗为90欧姆、100欧姆、120欧姆的信号有哪些？

一般的高频信号线均为50欧姆~60欧姆。75欧姆主要是视频信号线。

USB信号线差分阻抗为90欧姆，以太网差分信号线差分阻抗为100欧姆。RS422、RS485、CAN差分信号的差分阻抗为120欧姆。

43

差分线走线有两个原则：等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？

应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。

小范围的不等距对差分信号影响并不是很大，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。

44

为什么高频信号线的参考地平面要连续（即高频信号线不能跨岛）？

参考地平面给高频信号线提供信号返回路径，返回路劲最好紧贴信号线，最小化电流环路的面积，这样有利于降低辐射、提高信号完整性。

如果参考地平面不连续，则信号会自己寻找最小路径，这个返回路径可能和其他信号回路叠加，导致互相干扰。

而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变，导致信号的反射和叠加，产生振铃现象。

45

请问什么是半固化片？

半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，介电常数大概是4.0~4.5。

在常温下半固化片是固态，高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来，半固化片成为中间的介质。

46

请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？

通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。

大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。

对小于等于6mil的微型孔，在钻孔空间不够时，允许一部分过孔打在PCB焊盘上。

47

请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？

过孔有两寄生参数：寄生电容和寄生电感。

寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。

48

您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些？

原理图软件：Protel、OrCAD、PADS Logic。

PCB软件：Protel、Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition。

49

您知道的计算PCB阻抗的软件都有哪些？

TXLine、Polar Si6000、Polar Si8000、Polar Si9000。

50

示波器铭牌一般都会标识两个参数，比如泰克TDS1002B示波器标识的60MHz和1GS/s，请解释这两个参数的含义。

60MHz是指示波器的带宽，即正常可以测量60MHz频率以下的信号。1GS/s是指示波器的采样速率，每秒最多采样1G个点。

51

当采样信号的频率低于被采样信号的最高频率时，采样所得的信号中混入了虚假的低频分量，这种现象叫做什么？

这种现象叫做频率混叠。

52

什么是基频晶体？什么是泛音晶体？为何基频晶体最大频率只可以做到45MHz左右？如何辨别基频晶体和泛音晶体？

振动在最低阶次(即基频)的晶体是基频晶体，振动在非最低阶次(即三次、五次、七次等)的晶体是泛音晶体。

振动频率越高，晶体薄片的厚度就越小，机械强度就越小。当前业界切割厚度的极限约为37um，此厚度的基频晶体的振动频率只可以达到45MHz左右。

以现在业界的工艺能力，大于45MHz的基本上都是泛音晶体，但也有价格比较高的特制基频晶体。基频晶体和泛音晶体可以通过频谱分析仪或带FFT 快速傅里叶变换功能的示波器测量。

根据测量到的频谱图，如果最低频谱分量就是标称频率，这个晶体就是基频晶体。如果频谱图中含有比标称频率低的频率分量(比如3分频、5分频)，那这个晶体就是泛音晶体。

53

如果一个门电路，输入高电平阈值是2.0V，输入低电平阈值是0.8V。那么如果输入一个1.2V的电平，请问门电路工作在什么状态？

状态不确定。

54

请问为何手持便携电子产品，需要在众多输入输出接口加ESD 器件？您认为选择ESD元件的时候需要注意哪些参数？如果一个时钟线加了ESD器件之后接口工作不正常，把ESD器件去掉之后却能正常工作，您认为是什么原因，应该如何重新选择ESD器件？

手持设备，众多输入输出接口均可能受到静电放电的损害，所以要加ESD保护器件。

ESD元件的选择需要注意三个参数：正常工作电压、动作嵌位电压和等效电容。如果等效电容过大，会影响信号的工作频率，所以需要根据信号最大工作频率来选择ESD器件的等效电容。

55

如果以电路中的功放管的工作状态来划分，音频功放可以分为哪几类？那种功放的效率最高，哪种功放的效率最低？哪种功放存在交越失真？哪种功放的功放管导通时间大于半个周期且小于一个周期，哪种功放的功放管导通时间等于半个周期？功放管一直处于放大状态的是哪种功放？

可分为四类：A类、B类、AB类、D类。

D类功放效率最高，A类功放效率最低。B类功放存在交越失真。AB类功放的功放管导通时间大于半个周期小于一个周期，B类功放的功放管导通时间是半个周期。功放管一直处于放大状态的是A类功放。

56

将一个包含有32768个基本存储单元的存储电路设计成8位为一个字节的ROM，请问该ROM有多少个地址，有多少根数据读出线？

有4096个地址，数据线是8根。

57

在函数L(A，B，C，D)=AB+CD的真值表中，L=1的状态有多少个？

7个。

58

如果[X]补=11110011，请问[X]=？[-X]=？[-X]补=？

[X]补最高位是1，则[X]是负数，[-X]是正数。

[X]=10001101，[-X]=00001101，[-X]补=00001101。

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硬件工程师发展的几个方向及要学习东西

今天，回收参加工作已2个月了，一直出差，修设备的，换个核心板，换个电源之类的。感觉学到东西很少，当初是已硬件工程师助理招进来的。现在都做的啥，基本连续的出差，什么也没学会。这不是坑人吗，想想，自己目前的经济情况，只能寄生于下。但知识，自学是很快的。因此看了些硬件大神的都需要学习那些动西。现在把他们给列出来。

总体，从信号来奋，可以分模拟和数字2类。 模拟的难搞，年轻人搞的很少，要几年才能成为大神，数字的分51/ARM的单片机，DSP类，FPGA类。

FPGA工程师，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。DSP硬件接口比较定型，如果不像驱动算法上靠拢，前途也不会太大。 而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大 。

下面是别人写两篇文章，可以看看，第一篇 “硬件工程师发展的几个方向”。

对于硬件来讲有几个方向，就单纯信号来分为数字和模拟，模拟比较难搞，一般需要很长的经验积累，单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大。因此年轻人搞的较少，随着技术的发展，出现了模拟电路数字化，比如手机的Modem射频模块，都采用成熟的套片，而当年国际上只有两家公司有此技术，自我感觉模拟功能不太强的人，不太适合搞这个，如果真能搞定到手机的射频模块，只要达到一般程度可能月薪都在15K以上。

另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，DSP类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。DSP硬件接口比较定型，如果不向驱动或是算法上靠拢，前途也不会太大。而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大，而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块，这是各个高级硬件工程师相互PK，判定水平高低的依据。而接口设计这块最关键的是看时序，而不是简单的连接，比如PXA255处理器I 2C要求速度在100Kbps，如果把一个I2C外围器件，最高还达不到100kbps的与它相接，必然要导致设计的失败。这样的情况有很多，比如51单片机可以在总线接LCD，但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上，还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器，但为什么这种控制器接不到ARM9或是Xscale处理器上，这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接，要看时序，要看参数。一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品，靠现有的方案，也要进行适当的可行性裁剪，但不是胡乱的来，我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC芯片，直接更换成LDO，有时就会把CPU烧上几个。前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化，我问了一下情况，地图是存在SD卡中的，而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口，因此导致地图读取速度十分的慢，这种情况是设计中严重的缺陷，而不是程序的问题，因此我提了几条建议，让他们更新试下再说。

因此想成为一个优秀的工程师，需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解，换句话说，给你一套电路图你终究能看明白多少，看不明白80%以上的话，说明你离优秀的工程师还差得远哪。其次是电路的调试能力和审图能力，但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘制，逻辑设计这块。这是指的硬件设计工程师，从上面的硬件设计工程师中还可以分出ECAD工程师，就是专业的画PCB板的工程师，和EMC设计工程师，帮人家解决EMC的问题。硬件工程师再往上就是板级测试工程师，就是C语功底很好的硬件工程师，在电路板调试过程中能通过自已编写的测试程序对硬件功能进行验证。然后再交给基于操作系统级的驱动开发人员。

总之，硬件的内容很多很杂，硬件那方面练成了都会成为一个高手，我时常会给人家做下方案评估，很多高级硬件工程师设计的东西，经常被我一句话否定，因此工程师做到我这种地步，也会得罪些人，但硬件的确会有很多不为人知的东西，让很多高级硬件工程师也摸不到头脑。

那么高级硬件工程师技术技能都要具备那些东西哪，首先要掌握EDA设计的辅助工具类如Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2\ISE、VDHL语言，要能用到这些工具画图画板做逻辑设计，再有就是接口设计审图能力，再者就是调试能力，如果能走到总体方案设计这块，那就基本上快成为资深工程师了。

硬件是要靠经验，也要靠积累的，十年磨一剑，百年磨一针。

把一个月前想写的东西，今天终于用一上午的进间整理完了，希望对喜爱嵌入式系统开发的工程师和学生们有所帮助。

第二篇 ，就比较详细。“硬件工程师要学习东西”。

硬件工程师需要学习的知识

1） 基本设计规范

2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导

3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导

4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型

5） 常用总线的基本知识、性能详解

6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型

8） 常用器件选型要点与精华

9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导

10） VHDL和Verilog HDL介绍

11） 网络基础

12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;

最流行的EDA工具指导

熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具

1） Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350

2） CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra

3） Altera公司的MAX+PLUS II

4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;

5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE

硬件总体设计

掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路

1） 产品需求分析

2） 开发可行性分析

3） 系统方案调研

4） 总体架构,CPU选型,总线类型

5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;

6） 总体硬件结构设计及应注意的问题;

7） 通信接口类型选择

8） 任务分解

9） 最小系统设计;

10） PCI总线知识与规范;

11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;

12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?

13） 项目案例：中、低端路由器等

硬件原理图设计技术

目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。

1） 电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华;

2） Intel公司PC主板的原理图设计精髓

3） 网络处理器的原理设计经验与精华;

4） 总线结构原理设计经验与精华;

5） 内存系统原理设计经验与精华;

6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;

7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;

8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;

9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;

10） PCI总线的原理图设计经验与精华;

11） 项目案例：中、低端路由器等

硬件PCB图设计

目的：通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师

1） 高速CPU板PCB设计经验与精华;

2） 普通PCB的设计要点与精华

3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华

4） Intel公司PC主板的PCB设计精华

5） PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;

6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;

7） PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;

8） 高速PCB设计中的传输线问题;

9） 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华;

10） 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;

11） 网络处理器的PCB设计经验与精华;

12） PCB步线的拓扑结构极其重要性;

13） PCI步线的PCB设计经验与精华;

14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华;

15） 项目案例：中端路由器PCB设计

硬件调试

目的：以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点

1） 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题？

2） 大量调试经验的传授;

3） 如何加速硬件调试过程

4） 如何迅速解决硬件调试问题

5） DATACOM终端设备的CE测试要求

五．软硬件联合调试

1） 如何判别是软件的错？

2） 如何与软件进行联合调试？

3） 大量的联合调试经验的传授;

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