2万的月薪工资，招不到硬件工程师，这是因为什么？

既然来了，就关注一下我吧！

为什么硬件工程师岗位，2万的工资都招不到人呢？要回答这个问题，我们就先了解硬件工程师岗位的工作内容。

硬件工程师岗位工作内容

硬件工程师岗位工作内容主要负责电子硬件产品的设计、开发和测试等工作，其具体工作内容包括但不限于以下几个方面：

1. 需求分析

需求分析主要是为了确定硬件设计的总体方案。所涉及到的相关对接人，可能是产品经理、项目团队和客户。需要进行大量沟通，了解产品的功能需求、性能指标和成本限制等。

2.原理图设计

原理图设计就是使用电子设计自动化（例如EDA）工具进行电路原理图的设计，确保电路功能正确且符合设计规范。以及选择合适的电子元件、确定电路连接和布局等。

3. PCB 设计

根据原理图进行 PCB（印制电路板）的布局和布线设计，优化信号完整性和电磁兼容性。并进行仿真，而仿真又包括设计前的可行性仿真和完成后的验证仿真。

4. 元器件选型

元器件选型主要是挑选适合项目需求的电子元件，如芯片、电阻、电容、电感等，综合考虑性能、成本、供货稳定性等因素，要知道元器件的采购不比传统产品，很多时候你花钱还买不到元器件。

5.硬件测试与验证

设计并执行硬件测试方案，包括单元测试、集成测试和系统测试，验证硬件设计的正确性和可靠性，发现并解决潜在的问题。

6. 程序编写

有时硬件工程师也需要参与固件（嵌入式软件）的开发工作，确保硬件与软件之间的协同工作正常。将硬件与软件、机械结构等其他部分进行集成，确保整个系统的正常运行和协同工作。

7. 编写文档

撰写硬件设计文档，包括原理图说明、PCB 布局图、元件清单、测试报告等，为后续的生产和维护提供技术支持。

8. 生产支持

在产品进入生产阶段后，硬件工程师需要提供生产支持，包括解决生产线上的技术问题，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量。

9. 持续优化与升级

根据市场反馈和用户需求，不断优化现有硬件设计，开发新的功能模块，提升产品的竞争力和用户体验。

以上就是硬件工程师所涉及到的所有工作内容。但是要说明的是很多大厂，会把不同阶段的工作内容分解成多个岗位。原因很简单，这么多内容如果做的不深一个岗位是可以做的。但是每个模块的工作要做深，就得分解成很多模块和岗位出来，这其实跟HR的六大模块有点像。

大厂的岗位设置

1.硬件工程师岗位

一般会把上面1和2的工作内容设置成硬件工程师岗位工作内容。

2.Layout工程师岗位

一般把上面3的PBC布局和布线设计的工作内容单独拎出来，设置为PBC工程师。

3.仿真工程师岗位

一般会把上面3的仿真方面的工作内容单独拎出来，设置为仿真工程师。

4.元器件工程师岗位

一般会把上面4的元器件选型的工作内容单独拎出来，设置为元器件工程师。

5.硬件测试工程师岗位

一般会把上面5的测试、验证与调试的工作内容单独拎出来，设置为硬件测试工程师。

6.嵌入式软件工程师岗位

一般会把上面6的程序编写的工作内容单独拎出来，划分给嵌入式软件工程师。

中小厂的做法

一般中小型企业，因为需求少，单独模块的工作量不大。于是就不会把硬件工程师拆分的这么细。而是要求硬件工程师，不仅能搞需求，做原理图设计，还要能PBC画图、元器件选型、仿真、程序编写等，甚至于还得把工艺的活都给兼职了。

2万招不到人的原因分析

硬件工程师岗位招人难的问题，多是中小型企业招人难。究其原因是中小型企业，看似工资开的也不低，就是招不到人主要还是要求太多，招一个人要求干六七个人的活。

把硬件的整条链上的工作都给做了，希望招一个人解决一群人的问题，关键在于硬件的技术壁垒还是挺高的。想要把所有模块都做的精通，还是一件不容易的事情，一般能都做的精通的人，工资没有个三五万也下不来。

而大厂里，一般都是一个萝卜一个坑，一个就干一个人的活。把每个模块分开的比较细，这样对于技术人员来说，技术成长的快，单一领域也能有机会做的更深入更精。

硬件明明比软件更难，为什么硬件工程师待遇还不如软件？

先说是不是，再回答为什么。

硬件明明比软件更难

答：是。我当年电子信息工程专业的时候，就是觉得硬件太难学了，动手能力也差，模电，数电，高频，信号与系统什么完全学不懂，怒而转投软件，好歹还可以自学成才。硬件属于完全不能自学的那种。

国内的硬件技术也不如软件

答：如果说芯片级的硬件技术的话，国内在这方面的技术，确实不如阿里腾讯百度的软件技术，后者已经发展到全世界一流水平。题主的意思应该是硬件技术落后，所以更需要高薪招聘人才来发展，意思我懂，下面再聊。

如果说板级硬件技术，正如 网友@大帅 所说，这个技术要求就不太高了。尽管学习和入行的门槛高，但一旦学成之后，工作过于简单，且没有技术可言，不能和软件比。

板级硬件现在都只剩抄抄图，看看芯片说明书。芯片说明书甚至帮你把外围电路都说了个七七八八。只需要一个高级的拼装工。

为什么硬件工程师待遇还不如软件？

答： 这个问题虽然是问为什么，但我还是想回答下是不是，答案：是，符合事实。很多硬件工程师自己也认为，搞硬件的工资只能开这么多，不可能再多了。(哪里都有例外，特别优秀的别杠啊)

至于为什么？

正如我一直跟我朋友所说，一个职位的工资高低并不取决于该职位的技术难度，而是取决于该职位的市场价值。而市场价值又是由市场需求来决定。

难的工作不一定市场需求大，容易的工作也不一定市场需求小。造原子弹难不难？造火箭难不难，当然难！但这个在中国有市场需求吗？除了进军工企业。回答也有人贴了火箭工程师的价格了。

其实说白了，原因就是硬件工程师的市场需求远远小于软件工程师的市场需求。

先说板板级硬件工程师。

在我这些年所经历的各类公司中，一个大部门几十号人马，硬件工程师的数量基本都是个位数，其他都是软件工程师。软硬工程师比例从5:1到10:1不等。同样，对于一个项目，会分配若干软件工程师，但硬件工程师可能就只一个，承担所有模块。

即使对目前人力资源比较充裕的手机行业来说，硬件工程师也顶多细分为通用硬件工程师，基带硬件工程师，射频硬件工程师，Audio硬件工程师。而对于其他个行业，可能就一个通用硬件工程师通吃所有了。

至于为什么需求这么小，前面也提到了，板级硬件技术发展了这么多年，很多东西都集成化，模块化了，没有硬件工程师发挥创造的舞台了，招一个牛逼的和一般的差不了太多。尤其在联发科创造的turnkey解决方案推动下，几乎所有的芯片原厂都会提供全套参考设计，也就是可以抄作业，抄好作业甚至还可以请芯片原厂检查一下作业。一旦作业完成之后，硬件工程师的活就剩下日常打杂，失效分析，产线故障处理，配合软件调试软件之类，再也没有设计与创作的空间。一个产品上市如果需要持续的硬件设计改进，说明这个产品的硬件设计一开始就是一坨屎，这种事情是绝对不允许发生的。而对软件而言，无论什么阶段，都可以持续改进，提高创新。说不定，还能引出一点新问题出来，大不了后续来个OTA升级修复就得了，可这些工作都需要人去干吧，需要软件去干吧。

在一个产品生命周期的任何一个阶段，软件工程师可发挥的空间远远大于硬件工程师。而硬件工程师，一旦方案最终确定，就稳定了。

再说说芯片级的硬件工程师，这严格说已经是芯片设计工程师了。这典型的属于技术难度大且有市场需求的职位了。所以，工资待遇是超过同行业的软件工程师的。但仍然比互联网那些软件工程师要低很多。搞互联网软件的人虽然多，但互联网公司的软件迭代快，软件需求更是多得多得多。互联网公司赚钱的规模效应远比芯片公司的规模效应大。

有的人认为硬件工程师工资待遇低是因为硬件越来越不赚钱，行业利润低。我认为这不是主要矛盾。

滴滴七年亏了500亿，你见它的软件工程师工资低了吗？美团之前也一亏损，直到2020才开始盈利，你见它的软件工程师工资低了吗？亚马逊亏损了20年，你见它软件工程师工资低了吗？

事实上，在再不赚钱的公司，软件还是也要比硬件多几百块钱。

那硬件工程师的出路在哪里？

我不喜欢只提出问题，分析问题，而要能解决问题。

对于还没入行的，两个字，只能是劝退了。

入行不久的，四个字，尽早转行。

对于入行很久或者对硬件痴迷热爱的，可以在职业规划上优化，亡羊补牢，为时不晚。

硬件工程师虽然待遇低，但公司与公司之间差距也是很大的。待遇按供应链分，欧美芯片原厂>国内芯片厂(包括台湾省)>OEM&ODM终端厂>方案公司。所以，在跳槽的时候，尽量从右往左跳，工资待遇和技术竞争力会越来越好。凡事都有例外，像OPPO/VIVO这样的终端厂硬件待遇长期碾压芯片原厂，但我仍然建议一个硬件工程师至少有一段在芯片原厂的工作经历，以夯实技术，丰富经验，拓展视野，这只有原厂才能给你的，终端厂是给不了。然后再居高临下，傲视天下的姿态下嫁到有钱的终端厂，才是一个完美的结局。

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