小米机械结构类工程师面试流程和问题答案（附小米产品模型分享）

前言： 小米的机械结构类工程师面试流程和华为的流程有点差别但不大，流程一般包括人事部面试、技术部经理面试以及面试官提问等环节，主要考察应聘者的基本信息、技能水平、职业态度以及对公司的了解程度等。（注：参考资料见文末）

一、面试流程

1、在一面中：应聘者将面对组长的面试，组长会询问一些基础问题，如离职原因、加入动机以等。此外，应聘者也有机会向面试官提问，以更好地了解公司和职位。

2、进入二面：应聘者将接受经理的面试，这一轮将更侧重于考察应聘者对部门业务的理解和服务能力。经理会就部门业务、工作目标以及对应聘者岗位的期望等方面进行深入交流。

3、进入三面：这一轮将聚焦于业务目标和工作中可能遇到的问题。应聘者需要分享自己的工作想法、对部门价值和目标的认知，以及对行业的了解。这一轮面试旨在全面了解应聘者的专业技能和个人素质。

4、进入四面：这一轮非常专业，技术专家进行专业技术面试，旨在评估应聘者的技术水平和专业能力。需要我们清晰地介绍自己在组织团队中的位置、作用和工作绩效，以展现自己的专业能力和价值。这一轮面试的专业性最强，直接影响后续的薪资定级。

最后，HR将进行薪资谈判，同时还会背景调查，来核实应聘者在简历中提供的信息。整个面试流程大约需要六周时间，每个阶段大约需要一个星期。如果在某个阶段超过一个星期没有收到消息，应该就没戏了。

二、机械结构类工程师面试建议

能够进入大厂的结构工程师需要具备一系列的技能和素质。以下是一些总结：

1、具备底层知识体系与解决问题能力

（1）底层知识体系：结构工程师需要深入理解结构设计的基本原理、材料力学、有限元分析等相关知识。这些底层知识是解决实际问题的基石。

（2）解决问题能力：当面对复杂的结构设计问题时，工程师需要能够独立思考，运用所学知识进行分析，并提出有效的解决方案。这种能力需要通过大量的实践和经验积累来培养。

建议：

（1）深入学习结构设计的底层知识，理解其基本原理和应用场景。

（2）多参与实际项目，通过实践锻炼解决问题的能力。

（3）遇到问题时，不要急于寻求答案，而是先自己思考和分析，尝试找出问题的根源和解决方案。

2、单项技能点打通，多项设计技能加持

（1）单项技能点打通：熟练掌握三维建模软件是结构工程师的基本技能之一。此外，还需要熟悉其他与结构设计相关的软件工具，如有限元分析软件、运动仿真软件等（小米结构现在用的Creo和CATIA建模软件）。

（2）多项设计技能加持：除了软件技能外，结构工程师还需要具备材料、工艺、模具等方面的知识。这些知识将有助于工程师更好地理解产品的实现过程，从而设计出更加合理和可行的结构。

建议：

（1）选择一到两个主要软件进行深入学习，掌握其高级功能和技巧。

（2）根据实际项目需求，逐步拓展其他相关技能，如有限元分析、运动仿真等。

（3）学习材料、工艺、模具等方面的知识，了解产品的整体实现过程。

（4）通过参与跨领域的项目或团队合作，锻炼自己的综合设计能力。

三、普遍性面试问题举列（这里的校招社招都有可能问到）

1、为什么你是这份工作的最佳人选 ?

A、我干过不少这种职位，我的经验将帮助我胜任这一岗位。

B、我干什么都很出色。

C、通过我们之间的交流，我觉得这里是一个很好的工作地点。

D、 你们需要可以生产出“效益”的人，而我的背景和经验可以证明我的能力，例如：我曾经…… 解析 ：

A、错误。经验是好的，但“很多相同职位”也许更让人觉得你并不总能保证很好的表现。 B、错误。很自信的回答，但是过于傲慢。对于这种问题合适的案例和谦虚更重要。

C、错误。这对雇主来说是一个很好的恭维，但是过于自我为中心了，答非所问。应该指出你能为雇 主提供什么。

D、最佳答案。回答问题并提供案例支持在这里是最好的策略。

2、描述一下你自己。

A、列举自己的个人经历、业余兴趣爱好等。

B、 大肆宣扬一下自己良好的品德和工作习惯。

C、 列举3个自己的性格与成就的具体案例。

解析：

A、错误。 一般来说，招聘者更想通过这个问题了解你的习惯和行为方式。个人的详细资料对他们来说

没有任何意义。

B、自大并不能让你从竞争中脱颖而出。回答完问题以后，你必须得到招聘者的信任并让他/她记住你。 这样的宣扬并不成功。

C 、 最佳答案。案例是你能力最好的证据。 一个清晰简明有力的案例能让你从人群中脱颖而出，给招 聘者留下好印象。因此，在面试以前最好考虑一下这份工作需要自己什么样的品质，做好准备。

四、机械结构类专业问题举列

结构件注塑缺陷和产生原因：

（小米基本上都是3C产品结构设计也需要了解注塑而且很重要！）

1. 缩水：缩水是指塑料件在较厚的区域或壁厚变化过大的地方出现的凹陷。这是由于塑料在冷却和固化过程中收缩引起的。

2. 熔接线：熔接线是指熔融塑料的细流绕过型芯并连接在一起形成的结合线。这可能是由于塑料熔体的流动不均匀造成的。

3. 披锋：披锋是指在分型线或模具密封面上出现的薄薄的飞边。这可能是由于模具表面处理不良或注塑压力过高造成的。

4. 顶白：顶白是指脱模时所需的力太高或顶出杆的表面相对较小。这可能是由于模具设计不良或注塑压力过高造成的。

5. 拉花：拉花是指由于脱模斜度不足或局部脱模斜度太小而在塑料件表面留下的划痕。这可能是由于模具设计不良或注塑压力过高造成的。

6. 混色：混色是指塑料件表面颜色不均匀，可能是由于颜料分配不均或温度变化不均造成的。

7. 翘曲：翘曲是指塑料件在冷却和固化过程中由于各部位收缩不均而引起的变形。

8. 烧焦：烧焦是指塑料件表面出现黑色斑点，可能是由于困气或注塑速度过快造成的。

9. 银丝：银丝是指塑料件表面出现银白色条纹，可能是由于料未烘干或含有水分造成的。

10. 表面光泽不均：表面光泽不均是指模具表面处理不良、模温变化不均、注塑保压太短或排气不良导致的塑料件表面光泽不均匀。

11. 气纹：气纹是指浇口处排气不良导致的塑料件表面出现的气泡或凹陷。

12. 注射不足：注射不足是指由于熔料温度过低、模温过低、注射路程曲折或局部过厚导致的塑料件表面光泽不均。

参考资料：

1-结构工程师面试问题和答案

2-小米产品三维模型汇总（包括手机、耳机、充电宝、滑板车、扫地机器人、智能家居的一些东西等）

已拿32k小米Android高级开发offer（面试题回顾）

前言

到现在我入职也有一段时间了，这才有空梳理一下当时的面试题。简单说下我的情况：这是一次比较平常的跳槽，不是什么逆袭大厂的剧本，只是薪资有所涨幅。

个人经历不详说，面试题对大家来说可能更有参考性，本篇先整理小米的面试题，我前后也面了很多个大厂，有空把其他几个大厂的面试题也总结一下。

面试题

第一部分

Java基础肯定是少不了要问的，这轮面试Kotlin相对来说是我这些面试中问得比较多的，所以说准备面试还是要面面俱到。

第二部分

我有点佩服我的记忆力了。这部分涉及到更多的源码、原理和优化 方面的问题，Android高级开发需要具备一些什么能力大家也应该有所衡量了。

最后给大家分享一份2246页 的Android大厂高频面试题解析大全 ，基本上把我的面试内容都涵盖到了：Android、性能优化、Java、Kotlin、网络、插件化、热修复、模块化、组件化、增量更新、Gradle、图片、Flutter等。

这份资料免费提供给大家复习，文末查看领取方式，搞定Android面试这一份肯定够了。

第一章 Android相关 （源码分析、性能优化、Framework等）

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第二章 性能优化 （GC原理、布局优化、绘制优化、内存优化等）

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第三章 Java相关 （四种线程池、JVM、内存管理、垃圾回收、引用等）

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第四章 Kotlin相关 （延迟初始化、Reified、Extension Functions、函数等）

第五章 网络相关 （HTTP 知识体系、HttpDns 原理、TCP，UDP，HTTP，SOCKET 之间的区别等）

第六章 插件化&热修复&模块化&组件化&增量更新&Gradle

第七章 图片相关 （图片库对比、LRUCache原理、图片加载原理、Glide等）

第八章 Flutter相关 （Flutter原理、Flutter Hot Reload、Flutter 动态化探索、Flutter Platform Channel等）

部分内容就展示到这，有什么不足还请大家评论点出，如果对大家有帮助还请点赞收藏关注 一波~

需要这份资料的朋友私信我【面试题】就可以免费领取。

最后

希望大家都可以把握住每一次自我提升的机会，把每一步都走踏实了，涨薪升职什么的都会迎你而来。

也欢迎大家和我一起交流Android方面的事情。

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