复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？

最近在知乎上看到一个提问：复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？提问者的背景是从业一年的医疗器械、消费电子类的硬件工程师，日常项目更多是拼接合缝成熟的电路设计方案、EMC、调试验证功能、推进试量产，在这个从业背景下，虽然称作研发，但其实电路设计的成分很小，更多的是拼接电路和功能方案商对接。题主较为迷惘，因为这种从业经验下，可替代性很强。

知乎网友从不同角度给了回答：

说一下个人理解，硬件门槛会越来越高，低端岗位慢慢会被AI替代，岗位数量会大幅缩水。

按现状来看，硬件集成度越来越高，以前复杂的模拟电路只要去找对应功能的IC，简单搭个电路拉拉线就能完成非常多的功能，看上去门槛越来越低了，但AI的发展对行业的颠覆是不可忽视的。

各家EDA厂商都在研究AI对Layout的帮助，甚至可以直接出简单电路的原理图，硬件行业岗位必然越来越少，门槛反而会越来越高，岗位也会更偏向高速电路、大功率、精密控制、emc兼容这种专业性更强、稀缺性更高方向上，如果不提升自己的专业水平肯定干不了一辈子的，不会像以前说的那样越老越吃香了。

但岗位会一直存在，因为器件选型不是扔给AI就好了，要考虑实际的供应情况、价格，AI能干的只是根据网上的资料、厂家的规格书来整合出方案，实际的性能是不是数据手册上标得那样，电路出来之后的性能是不是能达到理论预期，EMC复杂的工况有没有办法建模和分析，靠AI是没法替代的，这些无法被替代的技能才可以保证自己的稀缺性，只会拉线抄Demo的硬件工程师岗位会迅速缩减，一个高技术水平的工程师使用AI产出效率可能远高于好几个低端的硬件工程师了，所以还是得有危机意识。

菊花厂干了四年硬件，从最开始啥也不懂到对DDR serdes debug有点经验，真的是经历了一把实际工作中的学习。但是随着越来越熟悉和了解，发现更核心的内容都被上游芯片那边的同事主导，有一种连连看工程师的感觉，测试工程师的感觉，尽管自己所谓的在测DDR5啊，PAM4啊，听着挺高端，但事实上我知道核心不在我们这，遂下定决定转上游。

@Manbahao

不知道老哥具体是做什么产品的，从基带单板说，前面我做音频眼镜和光机模组这种产品的时候，也有类似的困扰，太简单了，项目流程也快，3个月时间从pvt到dvt，遇见的问题也大多是封装没画对，器件本身的bug，设计逻辑有问题这种排查半天但是最终没啥含量的问题。

但是后面去做了VR/AR的产品，复杂度很高，主板12层，副板10层，中间还有个10层的fpc，除此以外还有一堆其他的小板子，我深刻觉得如果集成电路没有发展到这种状态，在这么小的空间下是根本做不出这种产品的，集成电路和最终的产品硬件在某种程度上来说是在相互成就。现在科技发展得很快，我相信未来一定会有比手机、V/AR、电车更复杂的电子产品出现，硬件这个岗位还是有价值的。

楼主觉得没意思了，我建议是时候出去看看了，你做医疗的可以去试试做电源、做做仪器仪表的小信号采样、做做音频/射频功放，做做手机，最后35-40岁左右找个机会，去一个你觉得是未来的产品，比如人型机器人、脑机接口这些综合性复杂度很高的行业，硬件吃经验，当你有这么多丰富经验的时候，在面对未来的复杂硬件时，你会有很高的门槛、优势以及成就感。

@易板

硬件工程师很重要，要降低成本，老板只能指望硬件工程师了。

了解各种IC，一定要多了解，找那些可靠，性价比又高的IC。

多创新，了解客户、市场需求。

@轩哥谈芯

硬件狗所用到的外设可能无外乎存储，通信，再有加个屏幕，蓝牙什么的。确实会随着复杂功能硬件 IC 集成化，小型化，硬件工程师的工作量大大减少。

但是在其他行业，比如汽车，高铁，飞机，轮船吧，但凡功率大一点，IC 就容不下的，也不是什么都能够封装的起来的。

芯片内部放些晶体管，MOS管，乃至电阻还行，储能相关的电感，电容占用体积非常大，封进去不光成本，还得考虑散热呢，不是什么东西都能小型化的，功率摆在那呢。

集成电路（IC）的发展确实极大地改变了电子产品的设计和制造方式，使得电路更加集成化、小型化，性能也得到了极大提升。随着技术的进步，很多传统的电子元件和电路被集成到了单一的芯片中，这一趋势的确对硬件工程师提出了新的挑战和要求。

然而，这并不意味着硬件工程师的前景会变差。相反，随着技术的不断进步和新应用领域的不断涌现，硬件工程师的需求仍然非常强烈，只是他们的工作内容和所需技能可能会发生变化。如知乎网友所言，“硬件一直在变，只要市场有需求，硬件就岗位不会消亡，只是不会需要那么多虾兵蟹将。 ”

最重要的还是提升自己的核心竞争力，技术功底、系统级设计能力、问题解决能力等这些综合能力决定了硬件工程师在项目中的角色和价值。扎实的技术功底包括对电子电路原理、模拟和数字电路设计、信号处理等方面的深入理解，只有具备了这些基础知识，硬件工程师才能够有效地进行设计、分析和问题解决。

同时，硬件工程师需要能够在更高层次上思考和设计整体系统架构。这包括对系统的功能需求和性能指标有深入的理解，能够将其转化为具体的设计方案，并考虑到硬件和软件之间的协同设计和接口定义等问题。

在硬件开发过程中，经常会遇到各种技术难题和挑战。硬件工程师需要具备良好的问题解决能力，能够快速定位问题并提出有效的解决方案。这需要综合运用自己的技术知识和经验，以及分析和推理能力，找出问题的根源并采取相应的措施加以解决。

总的来说，虽然电路设计的需求可能会减少，但作为硬件工程师，你仍然有很多发展的机会。关键是要不断学习和提升自己的技能，适应行业的变化，抓住新的机遇。

欢迎在留言区发表你的观点和想法，多多交流。

[职场] 硬件项目经理求职简历项目经验范文（精选5篇）

硬件项目经理求职简历项目经验范文（精选5篇）

硬件项目经理在找工作做简历的时候，经常不知道求职简历中的项目经验板块怎么写，下面是简历网小编整理的适合硬件项目经理在做简历时写的项目经验范文5篇！希望能帮助到大家。

范文1

项目名称： 路由器

项目周期： 2017.05-至今 (6年1个月)

参与角色： 硬件项目经理

所属公司： xx企业

描述

带领基带、射频、结构、包装团队，和软件、采购、质量团队等配合，完成9个项目从产品需求分析到量产上市的全流程硬件工作，包括硬件开发设计、测试、认证、试产、量产等。项目包括自研和ODM两种类型，我都将项目成功带到量产，按时按质交付并且成本达标。

职责

作为硬件项目经理，需要管理项目的计划、成本、质量，分析项目风险，跟踪解决项目问题，协调配合或推动采购、质量、试产/量产经理一同达成项目目标。

业绩

9个项目全部按时按质交付，成本达标，文档规范归档，流程管理完善，风险和问题跟踪控制完善。

范文2

项目名称： 乐2

项目周期： 2015.09-2017.05 (1年8个月)

参与角色： 硬件项目经理&系统工程师

所属公司： 乐视移动

描述

乐2是当年乐视移动主打手机型号，占当年乐视一半手机销量。其硬件设计开发、测试、认证、试产、量产的工厂跟产都是我带领的硬件团队完成。量产出货超过500万部。

职责

我是系统工程师和项目硬件负责人。项目在调试、测试、认证和工厂试产的任何硬件问题，我都是第一责任人。我需要领导项目硬件团队，包括基带、射频、光学（camera、LCD、指纹）、声学一起解决硬件开发中的任何问题。其中产品camera定义在Lab2被高层老板改动，尺寸变大，我们硬件团队只用一版PCB改动就达到了量产质量要求，按时交付。

业绩

乐2量产500部，是当年公司年度发布会的手机主力机型。

范文3

项目名称： 商用清洁机器人在复杂场景的量产

项目周期： 2020.03-2021.08 (1年5个月)

参与角色： 硬件项目经理

描述

项目背景:商用清洁机器人在商综、商超、地库等复杂场景的落地

1、针对场景需求,拉通整机产品经理,PDT总工,软件算法SE等各部门,指定复杂场景的传感器布局,整理各场景的传感器

配置;

2、制定项目计划,完成研发阶段的平台产品测试,包括传感器布局测试,系统开关机测试,环境可靠性测试,组织评审;

3、组织以场景维度的现场小批量验证,拉通整个验证过程,组织小批量验证评审;

4、量产前的BOM整理和ECN流程发起

主要业绩:

1、商综和商超等复杂场景导入了多摄像头方案;

2、地库场景导入了全新的毫米波方案;

范文4

项目名称： 低成本计算平台方案导入清洁机器人

项目周期： 2020.03-2021.05 (1年2个月)

参与角色： 硬件项目经理

描述

项目背景: 将商用清洁机器上使用的工控机切换为低成本的计算平台

1、协助供应链进行低成本工控机的选型过程的信息汇总,组织评审;

2、 拉通各模块负责人,工控机导入的整机版本;

3、 负责工控机单体、整机测试过程中的关键节点交付;

4、 跟踪小批量导入和量产后的质量问题,并完成闭环;

1、达成整机产品线的计算平台的年度降本目标,工控机成本降低30%;

描述

负责深度摄像头导入商用清洁机器人

1、负责国产低成本深度摄像头导入公司全产品线,替代国外方案;

2、在摄像头导入过程中,作为摄像头的owner,解决相关的问题;

1、实现了低成本国产方案的导入;

2、完成了深度摄像头国产二供的开发和导入

3、组织摄像头数据断联专项,解决摄像头数据异常问题的排查,大大降低了相关数据异常的频次

范文5

项目名称： 商用机器人的清洁辅助类传感器导入

项目周期： 2019.08-2020.11 (1年3个月)

参与角色： 硬件项目经理

内容:

项目名称: 商用清洁机器人清洁类传感器的选型和导入,主要包括:

1、防跌落传感器选型和导入

2、液位检测传感器选型和导入

3、贴边类传感器选型和导入

4、顶视定位、辅助定位相关传感器导入

5、跟清洁功能相关的其他传感器导入

业绩:

作为项目经理完成了相关硬件的导入和批量量产,产品使用稳定;

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