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硬件测试工程师待遇 2万的月薪工资,招不到硬件工程师,这是因为什么?

小编 2024-11-24 电子论坛 23 0

2万的月薪工资,招不到硬件工程师,这是因为什么?

既然来了,就关注一下我吧!

为什么硬件工程师岗位,2万的工资都招不到人呢?要回答这个问题,我们就先了解硬件工程师岗位的工作内容。

硬件工程师岗位工作内容

硬件工程师岗位工作内容主要负责电子硬件产品的设计、开发和测试等工作,其具体工作内容包括但不限于以下几个方面:

1. 需求分析

需求分析主要是为了确定硬件设计的总体方案。所涉及到的相关对接人,可能是产品经理、项目团队和客户。需要进行大量沟通,了解产品的功能需求、性能指标和成本限制等。

2.原理图设计

原理图设计就是使用电子设计自动化(例如EDA)工具进行电路原理图的设计,确保电路功能正确且符合设计规范。以及选择合适的电子元件、确定电路连接和布局等。

3. PCB 设计

根据原理图进行 PCB(印制电路板)的布局和布线设计,优化信号完整性和电磁兼容性。并进行仿真,而仿真又包括设计前的可行性仿真和完成后的验证仿真。

4. 元器件选型

元器件选型主要是挑选适合项目需求的电子元件,如芯片、电阻、电容、电感等,综合考虑性能、成本、供货稳定性等因素,要知道元器件的采购不比传统产品,很多时候你花钱还买不到元器件。

5.硬件测试与验证

设计并执行硬件测试方案,包括单元测试、集成测试和系统测试,验证硬件设计的正确性和可靠性,发现并解决潜在的问题。

6. 程序编写

有时硬件工程师也需要参与固件(嵌入式软件)的开发工作,确保硬件与软件之间的协同工作正常。将硬件与软件、机械结构等其他部分进行集成,确保整个系统的正常运行和协同工作。

7. 编写文档

撰写硬件设计文档,包括原理图说明、PCB 布局图、元件清单、测试报告等,为后续的生产和维护提供技术支持。

8. 生产支持

在产品进入生产阶段后,硬件工程师需要提供生产支持,包括解决生产线上的技术问题,优化生产工艺,提高生产效率和产品质量。

9. 持续优化与升级

根据市场反馈和用户需求,不断优化现有硬件设计,开发新的功能模块,提升产品的竞争力和用户体验。

以上就是硬件工程师所涉及到的所有工作内容。但是要说明的是很多大厂,会把不同阶段的工作内容分解成多个岗位。原因很简单,这么多内容如果做的不深一个岗位是可以做的。但是每个模块的工作要做深,就得分解成很多模块和岗位出来,这其实跟HR的六大模块有点像。

大厂的岗位设置

1.硬件工程师岗位

一般会把上面1和2的工作内容设置成硬件工程师岗位工作内容。

2.Layout工程师岗位

一般把上面3的PBC布局和布线设计的工作内容单独拎出来,设置为PBC工程师。

3.仿真工程师岗位

一般会把上面3的仿真方面的工作内容单独拎出来,设置为仿真工程师。

4.元器件工程师岗位

一般会把上面4的元器件选型的工作内容单独拎出来,设置为元器件工程师。

5.硬件测试工程师岗位

一般会把上面5的测试、验证与调试的工作内容单独拎出来,设置为硬件测试工程师。

6.嵌入式软件工程师岗位

一般会把上面6的程序编写的工作内容单独拎出来,划分给嵌入式软件工程师。

中小厂的做法

一般中小型企业,因为需求少,单独模块的工作量不大。于是就不会把硬件工程师拆分的这么细。而是要求硬件工程师,不仅能搞需求,做原理图设计,还要能PBC画图、元器件选型、仿真、程序编写等,甚至于还得把工艺的活都给兼职了。

2万招不到人的原因分析

硬件工程师岗位招人难的问题,多是中小型企业招人难。究其原因是中小型企业,看似工资开的也不低,就是招不到人主要还是要求太多,招一个人要求干六七个人的活。

把硬件的整条链上的工作都给做了,希望招一个人解决一群人的问题,关键在于硬件的技术壁垒还是挺高的。想要把所有模块都做的精通,还是一件不容易的事情,一般能都做的精通的人,工资没有个三五万也下不来。

而大厂里,一般都是一个萝卜一个坑,一个就干一个人的活。把每个模块分开的比较细,这样对于技术人员来说,技术成长的快,单一领域也能有机会做的更深入更精。

春招之前,看看国内芯片大厂的薪资待遇

春招要到了,打算进入芯片行业的同学们要加油啦。

一般来说,校招的时候企业因为争抢人才,人才培养的缘故,同水平的人才会给到比社招更丰厚的待遇,有些公司会有较高的签字费。

再加上IC行业一年行情好过一年,校招薪资明显呈倒挂趋势,所以大家要好好把握校招机会。

目前各大芯片公司都已经打开了校招渠道,无论是校招展会,还是官网里“加入我们”的端口,都可以了解到2021年的岗位招聘信息。

不过求职择业最核心的点还是薪酬,以往岗位的待遇在这个时候就很有比较价值了。

来吧,直接看工资。(以下均为往年工资数据,仅供参考)

华为海思

去年招人不多,今年明显发力,官网校招岗位信息一共46条,具体每个岗位缺口人数就不清楚了。

数字 25W 北京 硕士985

芯片与器件设计 25K×14-18 上海 硕士985

数字IC设计工程师 20K×14-18 上海 硕士211

模拟 20K×14-18 上海 硕士985

(海思每年分级定岗的,17级年薪约66W,博士;16级年薪约50W,硕士一般拿不到,要博士;15级月薪约20-25K;14级月薪约17-20K;13级月薪约12-16K)

寒武纪

寒武纪校招岗位不多,今年芯片类校招岗位一共13条。

DFT设计工程师 20Kx15 北京 本科211

SOC设计工程师 30W 北京 硕士211

数字芯片验证 20Kx15 西安 硕士211

数字芯片设计 20Kx15 西安 硕士211

紫光展锐

测试开发 13K×12 天津 硕士其他

IC验证 16K×12 上海 硕士211

通信软件开发 14K×12 南京 硕士211

软开 14K×12 天津 硕士985

解决方案 9.5K×15 天津 本科211

硬件测试 16K×12 上海 硕士985

芯片设计、应用开发15K×12 上海 硕士985

模拟IC 16K×12 北京 硕士985

硬件工程师 16K×12 上海 硕士985

台积电

IT咨询、软件工程师、设备、质量与可靠性、产品工程师、制程工程师 9×18+加班工资 南京 硕士

核心开发岗 11.5×18 上海 硕士985

实际上,台积电加班比较严重,部分岗位需要倒班,一定要自己了解清楚。

面试时候可以直接问面试官,一般他都会说的,他也不想招到人因为适应不了加班而离开。

中芯国际

工艺研发、产品工程师 10.8K×14上海硕士985(双人间宿舍,600/月 餐补15/天)

工艺工程师 10.1K×14 深圳 硕士985(双人间宿舍,400/月,两年评一次级,升级则涨薪)

PE 9.6K×12 北京 硕士211(加班严重)

技培生 18.7K×14 上海 博士985

OPC 10.8K×14-18 上海 硕士985

长江存储

工艺工程(研发) 12.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士985

工艺整合量产 11K×12×1.15 武汉 硕士985

产品工程(研发) 15.5K×12×1.15(无签字费) 上海 硕士985

数字电路 12.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士985

设备工程师 10.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士211

失效分析 11K×12×1.15 武汉 硕士985

华宏

测试工程师 9K×14+ 无锡 硕士其他(需要导夜班)

设备工程师 PIE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

PE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

基本所有岗位都是9K月薪,14个月固定工资,加季度奖、半年奖,大概发18个月工资。

汇顶

系统工程师 14×16成都 硕士985

软开(单片机、驱动、dsp) 13×16 成都 硕士985(安家费1.2w,餐补1k每月

算法工程师 16-18×16 深圳 硕士985

芯片设计 15×16 深圳 硕士985

IC验证 15-17×16 深圳、上海 硕士985

硬件 13×16 成都 硕士其他

长鑫

整合工程师PIE研发 10-13.6k×15 合肥 硕士211

研发制程工程师、软件工程师 、PE 10k×14 合肥211硕士

电路设计 13×14 上海 硕士211

(长鑫有20万住房补贴,需要签5年,从第三年开始发。签约费4万,两年后发,政府人才补贴2.4w。)

兆易创新

嵌入式 17×13-15 上海 硕士211

系统开发 13×16 合肥 硕士211

软件 13×15 合肥 硕士211

数字ic设计 13-16×15 西安 硕士211

结语:

因为国内的半导体风潮,各地对于芯片产业的补贴给的很足,因此,近几年芯片公司雨后春笋般层出不穷。

并不是不推荐去小公司,确实鱼龙混杂,刚毕业学生很难判断所选企业的“真材实料”

所以还是要重复下昨天那篇文章末尾的话:

其实能不能得到技能提升和大公司还是初创公司关系不大,关键看跟的leader和分配的项目。

但是,“世俗”的力量是强大的,通常情况下大公司背景的同学在面试时的加成效果更好。

毕业3年左右的同学在面试时个人能力和项目经验占到的权重基本上是30%,上家公司平台和所在部门能占到的权重至少有40%,此外初创企业所面临的风险也不是应届生能承受的。

所以,有的选的话,尽量不要在起点就背负太大的风险。

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