为什么有的硬件工程师能月入数万？真相在这里

“硬件不如软件吃香”、“硬件干活多、待遇低、门槛高”、“十年硬件转IT，真香！”...等等诸如此类的言论在硬件工程师的圈子里层出不穷，从另一个角度看，这也是硬件领域工资两极分化严重造成的，有实力有经验的工程师，月入数万轻轻松松，而刚入门的硬件工程师甚至还有些在温饱线上挣扎。

　　这并不是说行业对新生代硬件工程师非常排斥，而是很多新入行的硬件工程师在学校里学的东西是远远不能够应用到实际工作中来的，想成为一名合格的硬件工程师，更要在上课和工作之外的时间多下功夫，最重要的是“有人带”。

　　比如，现如今很多硬件工程师还不知道“电源完整性”是什么，如果他们抽出时间系统的学习一下电源完整性的知识，只需要把一本相关的书籍看完就够了，但是他们反而会振振有词的说“我们的电源是按照LDO标准设计的”或者“我们上面没有电源，不是220V供电的”等等诸如此类的话。

　　上述的工程师绝非少数，十个里面有两三个毫不夸张，他们设计产品基本没多少理论概念，全靠经验和试着拼凑起来。这就越发能体现项目经验和理论学习的重要性，这也是很多硬件工程师入行数年但是能力和薪资都没有提升的主要原因，目前阻碍行业快速发展的也是这些很基础性的问题。

　　高学历硬件工程师同样存在类似的问题，有一位老硬件工程师曾经不无感叹的说过“一个211毕业的电子工程硕士，连传输线方程都不知道，就要跟我讨论阻抗匹配问题，更别说刚出校门的本科生了。”

　　但这并不代表着硬件门槛过高，很多产品并没有很高的速率，要求特别严格的SI、PI，像一些很小的电器、智能硬件的控制板，能联通就可以，也用不到什么理论规则，但是这会使一批这样的硬件工程师埋头苦干十年也没有任何进步，更何谈薪资的上涨呢？

　　近年来，随着与美国“贸易战”的不断深入和白热化，全球电子信息产业都受到了不同程度的影响，国内则加快了实现硬件自助可控的步伐，带来的利好消息就是经验丰富的工程师们普遍受益，薪资待遇都有很大提升，然而也对一些水平一般的硬件工程师提出了更高要求，即快速学习新技术和补充自身理论知识，将技术转化为价值成果。

　　这给很多刚毕业和毕业2-4年的年轻工程师带来很大压力，因为这正是他们刚接触项目的时候，很多人在基础不牢的情况下做过两个项目就开始浮躁自大起来，其实距离成为真正的高手还有很长一段距离。一般来说毕业五六年后才可能进入这一阶段。

　　EDA365电子论坛就为解决“硬件新人如何成为高手”而生，数十位来自世界顶级硬件公司的专家大咖通过线上授课和论坛答疑的形势带新人快速成长，目前整个论坛活跃着超过三十万电子硬件工程师，技术贴超过一百五万条，不怕你有问题，有问题就能得到解决，可怕的是觉得自己没有问题，那样谁也不能帮你进步。

　　目前，很多硬件工程师在EDA365电子论坛专家版主的指导下，承接了很多外包硬件设计，一是EDA365电子论坛有专门的企业外包板块，二是因为工程师们在做设计时可以随时请教论坛中的同行和专家版主等，为顺利完成设计工作打好了基础，也提升了自己的实践能力和项目经验，这份经验和实操能力可能才是目前新生代硬件工程师所最需要的。

2万的月薪工资，招不到硬件工程师，这是因为什么？

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为什么硬件工程师岗位，2万的工资都招不到人呢？要回答这个问题，我们就先了解硬件工程师岗位的工作内容。

硬件工程师岗位工作内容

硬件工程师岗位工作内容主要负责电子硬件产品的设计、开发和测试等工作，其具体工作内容包括但不限于以下几个方面：

1. 需求分析

需求分析主要是为了确定硬件设计的总体方案。所涉及到的相关对接人，可能是产品经理、项目团队和客户。需要进行大量沟通，了解产品的功能需求、性能指标和成本限制等。

2.原理图设计

原理图设计就是使用电子设计自动化（例如EDA）工具进行电路原理图的设计，确保电路功能正确且符合设计规范。以及选择合适的电子元件、确定电路连接和布局等。

3. PCB 设计

根据原理图进行 PCB（印制电路板）的布局和布线设计，优化信号完整性和电磁兼容性。并进行仿真，而仿真又包括设计前的可行性仿真和完成后的验证仿真。

4. 元器件选型

元器件选型主要是挑选适合项目需求的电子元件，如芯片、电阻、电容、电感等，综合考虑性能、成本、供货稳定性等因素，要知道元器件的采购不比传统产品，很多时候你花钱还买不到元器件。

5.硬件测试与验证

设计并执行硬件测试方案，包括单元测试、集成测试和系统测试，验证硬件设计的正确性和可靠性，发现并解决潜在的问题。

6. 程序编写

有时硬件工程师也需要参与固件（嵌入式软件）的开发工作，确保硬件与软件之间的协同工作正常。将硬件与软件、机械结构等其他部分进行集成，确保整个系统的正常运行和协同工作。

7. 编写文档

撰写硬件设计文档，包括原理图说明、PCB 布局图、元件清单、测试报告等，为后续的生产和维护提供技术支持。

8. 生产支持

在产品进入生产阶段后，硬件工程师需要提供生产支持，包括解决生产线上的技术问题，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量。

9. 持续优化与升级

根据市场反馈和用户需求，不断优化现有硬件设计，开发新的功能模块，提升产品的竞争力和用户体验。

以上就是硬件工程师所涉及到的所有工作内容。但是要说明的是很多大厂，会把不同阶段的工作内容分解成多个岗位。原因很简单，这么多内容如果做的不深一个岗位是可以做的。但是每个模块的工作要做深，就得分解成很多模块和岗位出来，这其实跟HR的六大模块有点像。

大厂的岗位设置

1.硬件工程师岗位

一般会把上面1和2的工作内容设置成硬件工程师岗位工作内容。

2.Layout工程师岗位

一般把上面3的PBC布局和布线设计的工作内容单独拎出来，设置为PBC工程师。

3.仿真工程师岗位

一般会把上面3的仿真方面的工作内容单独拎出来，设置为仿真工程师。

4.元器件工程师岗位

一般会把上面4的元器件选型的工作内容单独拎出来，设置为元器件工程师。

5.硬件测试工程师岗位

一般会把上面5的测试、验证与调试的工作内容单独拎出来，设置为硬件测试工程师。

6.嵌入式软件工程师岗位

一般会把上面6的程序编写的工作内容单独拎出来，划分给嵌入式软件工程师。

中小厂的做法

一般中小型企业，因为需求少，单独模块的工作量不大。于是就不会把硬件工程师拆分的这么细。而是要求硬件工程师，不仅能搞需求，做原理图设计，还要能PBC画图、元器件选型、仿真、程序编写等，甚至于还得把工艺的活都给兼职了。

2万招不到人的原因分析

硬件工程师岗位招人难的问题，多是中小型企业招人难。究其原因是中小型企业，看似工资开的也不低，就是招不到人主要还是要求太多，招一个人要求干六七个人的活。

把硬件的整条链上的工作都给做了，希望招一个人解决一群人的问题，关键在于硬件的技术壁垒还是挺高的。想要把所有模块都做的精通，还是一件不容易的事情，一般能都做的精通的人，工资没有个三五万也下不来。

而大厂里，一般都是一个萝卜一个坑，一个就干一个人的活。把每个模块分开的比较细，这样对于技术人员来说，技术成长的快，单一领域也能有机会做的更深入更精。

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