上海羊羽卓进出口贸易有限公司硬件技术维护工程师：怎么考？资格要求、难度及认证周期
随着科技的快速发展，硬件技术维护工程师成为了众多企业和机构不可或缺的技术支持力量。他们负责维护、修理和优化各种硬件设备，确保这些设备能够正常运行。
硬件技术维护工程师是专注于硬件设备的安装、调试、维护和优化的专业人才。他们负责确保硬件设备的正常运行，解决设备故障，提高设备性能，为企业和个人的工作提供稳定可靠的硬件环境。
硬件技术维护工程师的就业前景。
随着信息技术的广泛应用和普及，企业和组织对硬件技术维护工程师的需求越来越大。尤其是在数据中心、云计算、物联网等新兴领域，硬件技术维护工程师更是成为了不可或缺的人才。此外，随着技术的发展和设备的更新换代，硬件技术维护工程师的市场需求还将持续增长。因此，对于有志于从事这一职业的人来说，就业前景是非常广阔的。
硬件技术维护工程师的考核
硬件技术维护工程师的考核通常包括理论考试和实践操作考核两部分。理论考试主要考察考生对硬件技术、电子原理、设备维护等方面的知识掌握情况；实践操作考核则主要考察考生的实际操作能力、故障诊断和修复技能。
参加实践操作考核： 实践操作考核通常在理论考试合格后进行，考生需要展示自己的实际操作能力和故障修复技能，由考官进行评分。
硬件技术维护工程师证书的报考条件是什么？
年龄 ：通常要求报考者年满18周岁，具备完全民事行为能力。
学历 ：一般要求具备大专及以上学历，计算机、电子工程、通信等相关专业背景更佳。
工作经验： 对于初学者，可能要求具备一定的计算机硬件基础和实践经验，以便更好地理解和应对硬件维护工作中的挑战。
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硬件设计大全
阶段活动过程指导和和注意事项关键交付件及其模板01 方案阶段方案设计阶段的准备工作建立项目文件夹在服务器或者SVN等版本库中创建《项目文件夹》创建单板问题跟踪表1、由电路板负责人（板主）负责单板问题跟踪，项目启动时创建，保存在单板文件夹根目录下，单板问题跟踪表与个人跟踪表一致，板主的个人问题跟踪表即为单板问题跟踪表，板主交接工作时要同步单板问题。2、项目组其他人创建个人问题跟踪表，保存在项目文件夹下个人目录中
遗留问题——勤跟踪、要闭环
任务和问题跟踪表设计需求分解由系统工程师（SE）进行分解分配，板主根据分解分配结果对照checklist检查，并创建单板需求跟踪表。单板需求跟踪表需求串讲请SE向项目组成员讲解硬件规格说明书，形成统一的认识。遗留问题记录在单板问题跟踪表中跟踪，并在专题结束前问题全部闭环。
【视频分享笔记】需求管理
需求与计划的变更管理
“这个需求做不了”——需求的分析与分配
单板结构设计1.单板设计书必须在单板详设阶段归档； 2.结构交付计划要与原理图时间要匹配，并且结构开发需预留合理的评审和更改的时间（新板开发从设计书基线化到结构要素图基线化最少预留15天，如果涉及更改依次延期3天；） 3.基线化的单板设计书有变更或者CAD后提出的新需求,需评审归档；4.如果涉及：首版、开模、修模等事项，需要预留开发周期。
电子设备的抗振设计
电子产品结构可靠性概述
《单板结构要素图设计说明书 》
《CAD设计文件，三维设计文件，单板结构要素图》
关键器件分析1、方案初步确定后需要对新器件、关键器件进行应用分析，输出应用分析报告，并召集相关人员进行评审。 方案分析过程中需要参考和更新器件的errata和设计注意事项。同时通过案例库收集案例，并给出应对解决措施，提前预防已知问题。2、关键器件为：单板开发人员及项目组经验积累都不足的器件，不仅仅局限于新引入编码的器件。关键器件的范围与领导确定。
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
器件应用分析报告新器件申请新器件的sorcing流程，需要完整考察器件的供应问题
Sourcing
sourcing申请表物料计划1、普通物料直接反馈月度滚动计划，资产管理员每月定期收集，项目经理直接反馈即可。特殊物料、新器件等，需要提交研发采购或者独立需求采购。2、所有物料（含样片）需要重点关注到货时间是否能匹配上项目计划。物料计划预布局根据初步方案，输出预布局原理图，要求原理图至少包含主要器件、电源、热敏感器件和接插件。总体设计之预布局、结构设计和热设计
预布局PCB图（互连工程师输出）散热仿真需要给热设计工程师提供单板布局和器件热耗（功耗）表、各器件散热参数。数字器件要注意提供尽量准确的功耗数据，特别是DDR/FPGA等器件要根据使用场景进行计算。
热设计基础（上）
热设计基础（中）
热设计基础（下）
热仿真分析报告（热设计工程师输出）方案串讲和需求反串讲向SE、产品代表等角色逐条讲解硬件需求，形成统一的认识。对于已有实现方案的需求，讲解要包含方案。
白板讲解
板间信号级FMEA1、在进行板件信号FEMA分析前，先把背板信号的分配在组织SE进行一次评审，确保背板信号定义的准确性 2、新单板必须进行板间信号FMEA分析。
为什么对电路做FMEA觉得低效且无用
FMEA分析
DFx设计1、单板开发初期就要考虑DFx的属性。单板硬件通常要关注：简洁化、可测试性、可制造性三个领域。2、经过分析后每个DFx领域给出具体的措施及设计约束，在详细设计中落实下去。
解密“硬件DFX设计”
《可供应性评估报告》归一化1、归一化作为DFx的一项内容，需要硬件特别关注。每个产品需整理自身的BOM归一化器件清单，常用器件选型只能在归一化清单中选择。2、要增加除归一化清单之外的器件需要提请本平台的清单维护者评审通过后才能选取新编码。
归一化
快捷方式：通信产品硬件部 清单归一化选型表可重用性所有单板都要进行可重用性分析，包含三方面内容：1、本单板可重用的已有电路；2、本单板希望能够重用的电路；3、本单板完成开发后，可提供其它项目重用的电路。
CBB，通用性硬件模块构建
单板可重用性分析早期BOM评审11、方案确定后就把已确定的关键器件进行可采购性分析单板可采购性评审02 专题阶段硬件总体设计之 “专题分析”
硬件详细设计，除了画原理图PCB，还需要做什么？
单板各模块专题分析1、硬件方案的分析是基于专题来开展的，一个单板至少包含时钟、电源等重要设计专题，项目组内部要统筹考虑，尽量提取公共专题。 2、常用的电源、时钟、时序专题提供参考模板，请直接按照参考模板输出。其他专题根据通用专题分析模板格式输出。专题分析完成特别要注重“应用设计指导”章节，这部分是直接指导后续原理图设计的要点。对于PCB布局布线有特殊要求的，要求单独列一个layout分析的章节。 3、专题评审要分阶段完成，完成一个专题评审一个专题，避免到全部专题结束时集中评审。专题评审时要且必须邀请专题涉及到的各个角色参与评审。 4、专题阶段要识别出本部们未用过的新方案，如果在公司内部用用过要提前申请原理图来参考，如果公司内部都没有项目使用过，要搭建实际电路进行测试验证。技术专题分析报告可靠性分析针对单板的特点，找经验丰富开发人员讨论，对单板可能出现的可靠性风险进行评估，对风险较大的点进行专题分析，提前采取相应的措施，如：散热器较重的单板的应力分析、跌落分析等。
构造可靠性模型
可靠性设计思维导图
硬件系统的可靠性设计
SI前仿真1、对于包含高速信号，或者SI有风险的单板或者电路模块，可要求互连工程师进行SI前仿真。需要准备器件资料、仿真模型和预布局PCB图； 2、SI仿真报告由CAD工程师给出，但是硬件工程师要深入理解SI仿真报告中全部内容。基于ADS仿真PCB的SI/PI/EMI
电源完整性仿真与EMC分析
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