AI纪元来临,硬件行业未来的路在哪?CES2024盘点总结
CES 2024科技盛宴在拉斯维加斯圆满落幕,从1月9日至1月12日,云集了AI、汽车、游戏、5G、智能家居等各领域的4000多家参展商,参会者更是超过了13万人。
不过这次的科技盛会更多围绕一个大家耳熟能详的字眼展开,那就是“AI”,似乎每家品牌都想与AI联系上,某种程度上,AI 正在通过这些消费电子产品,变得无处不在,无所不能。硬件行业也趁着AI的东风,在本次CES上大展身手,下面就一起看看硬件行业在本次CES上有何亮点表现,未来硬件行业又当如何?
AI PC浪潮来袭要说硬件与AI结合的完美之作,这一点非老黄莫属,NVIDIA几乎成为本届CES中最“忙”的厂商,首先就是为各位玩家带来了全新的GeForce RTX SUPER桌面端GPU,你以为它只是一个玩游戏的显卡,其实不然。
随着GeForce RTX SUPER桌面端GPU一起推出的还有相对应的AI服务,首当其冲的就是Stable Diffusion应用,众所周知,NVIDIA在SD出图上的效率已经是遥遥领先的存在。这回的CES上,NVIDIA发布了Stable Diffusion WebUI TensorRT扩展的更新版,包括SDXL、SDXL Turbo、LCM-LoRA加速以及优化的LoRA支持。经过TensorRT加速后的显卡出图效率有飞跃般的提升,根据实际测试数据,与之前最快的实现方式相比,TensorRT将这两种方法的性能提升了60%。
除了Stable Diffusion,视觉内容创作厂商Getty Images还发布了由NVIDIA Picasso驱动的iStock生成式AI工具,这也是一款能够文生图或图生图的AI工具,也将极大的提升设计师的工作效率。
另外本月NVIDIA还会有Chat with RTX的技术Demo诞生,其可以由TensorRT-LLM加速,让AI爱好者使用名为“检索增强生成(retrieval-augmented generation,RAG)”的热门技术,将PC端侧大模型与自己的数据进行连接。说人话就是大模型可以很好的学习本地的数据、文件、内容等等,从而成为一个更“了解”用户的AI,为你提供更佳的使用体验。
游戏层面也可以利用AI与硬件结合,这其中最出名的就是NVIDIA的DLSS技术了,早在几年前,NVIDIA就利用AI实现游戏帧数翻倍式的性能提升,并且目前DLSS已经迭代到DLSS 3.5的版本,融合了超分辨率(Super Resolution)、帧生成(Frame Generation)、光线重建(Ray Reconstruction)与DLAA技术,通过该技术,游戏帧数能够得到极大的提升,并且其画质甚至比原生还要出众。
当然,光是提升游戏帧数还不足以称作颠覆性的AI应用,所以NVIDIA推出了ACE微服务,简单来说,它可以让游戏、工具和中间件开发者更便捷地将最先进的生成式AI语音、动画模型应用到游戏中的虚拟数字人物里,比如英伟达的Audio2Face、Riva自动语音识别等AI模型。玩家可以与游戏内的NPC进行实时对话,并且每次对话的反馈结果都不是一成不变的,这种声临其境的游戏体验在未来又将给游戏行业带来颠覆性的改变。
隔壁AMD也推出了新的显卡产品,Radeon RX 7600 XT显卡,专为1080p最高画质3A游戏设计,甚至还能实现在1440p下畅玩游戏。这张卡同样也有AI加持,像我们熟知的FSR 3就是类似DLSS 3的产物,同样是利用AI进行帧生成,使游戏更加流畅的的游戏技术。除此之外,还有Radeon Super Resolution、Anti-Lag和Radeon Boost等,都是以提升游戏体验为目的的核心科技。
如果说AI时代,如何将AI真正的具象化,那AI PC应该是目前的代表作。不单止显卡有AI,现在CPU也有AI了。英特尔在CES前夕发布了Meteor Lake架构的Ultra处理器,这款处理器与过去以往的都不一样,其最大的亮点就是增加了全新的NPU计算单元。这个NPU的特点是在处理AI工作负载时非常高效也非常省电,配合英特尔的CPU以及GPU,酷睿Ultra总体算力可以达到 34TOPS,为AI PC全面爆发打下基础。
AMD则是更早将AI PC带到现实的厂商,早在2023年初就发布了锐龙7040系列处理器,不但为笔记本带来了迄今最先进的4nm制造工艺、Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构,还第一次为x86处理器加入了独立的NPU AI引擎硬件单元,这也是AI PC的起源。不过今年的CES上,AMD更进一步,公开了锐龙8040系列性能,相比酷睿Ultra,该系列处理器在AI性能、游戏性能、办公性能、能效等方面,更强大一些。其仍然基于Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构、XDNA NPU架构,不过通过进一步挖掘潜力,提升了各部分的频率和效率,使其AI性能更上一层楼。
总的来说,AI PC的出现让应用多了更多可能性,借助AI算力强大的处理器,未来的轻薄本中也能大放异彩。例如在视频剪辑软件中,借助AI处理器中的NPU单元可以进行AI视频的抠图、加入特效并且实时回看。或者是系统借助AI的能力,分析当前硬件所潜在的威胁,实现保护系统和数据的安全的功能,当然,AI PC更重要的还是应用层面,有了AI处理器后,随时随地都可以进行本地大语言模型的部署,实现文生图、根据文字描述查找图片等应用,这应该是未来PC领域的一大发展方向。
未来可期的新技术新产品显卡市场现在变成了红绿蓝三家,Intel除了发布新处理器,自家的ARC锐炫独显也有消息曝光。Intel目前已经发布了多款锐炫独立显卡,在进入独立显卡市场后已经完成了第一代独立显卡产品线的布局。在CES 2024上,英特尔工程师Tom Petersen则是透露了不少关于Intel独显以及新架构核显的进展。
目前可以确认的是,下一代锐炫Battlemage GPU已经完成了研发,相关产品的样品也已经在实验室当中进行测试,其工程团队已转向下一代Celestial Xe3 GPU。这么看来,Intel的新独显有望在今年发布,不知新的独显在性能上能否追上目前的RTX 40系或RX 7000系呢,如果可以,今年的显卡市场必将是一场腥风血雨的内卷局面。
除了显卡,英特尔在CES上还宣布,Arrow Lake 处理器(桌面平台 + 移动平台)和 Lunar Lake 处理器(移动平台)将于 2024 年上市,并且后者具有全新的低功耗架构、显著的IPC改进以及比Meteor Lake高出三倍的GPU和NPU AI性能。
其中最值得关注的是今年即将登场的Lunar Lake。目前已经有Lunar Lake处理器数据显示它的核显想到强劲。这颗Lunar Lake处理器配备的核显为64EU规格,频率在1.75~1.85GHz,算力可达1927.62Mpix/s,相较刚刚发布的酷睿Ultra系列的同规格核显性能近乎翻倍,对比128EU的版本也有着一定的领先,表现符合Intel的宣传。
此外,SiSoftwareSandra上的另一份Lunar Lake泄露信息显示这颗芯片具有8个CPU核心,这意味着这颗芯片很有可能就是此前被曝光的LNL-MX设计当中的酷睿7版本,采用新架构的4大4小共12线程的CPU设计,针对低功耗设备制造。
随着人工智能深入到各行各业以及普通人的工作、学习和生活之中,未来Intel还将继续与合作伙伴一起,为用户侧提供更好、更快的AI体验,加速AI的普及,让AI能够通过Intel平台,做到真正的“无处不在”。
显示领域进军车界
显示器这次在CES上也是大放异彩,“双模游戏显示器”就是重磅产品之一,这类产品的最大亮点在于它支持FHD 480Hz与4K 240Hz两种显示模式。FHD 480Hz模式下,能为玩家带来极致的流畅度。对于专业电竞选手和硬核游戏玩家来说,高刷新率意味着更快的反应速度和更精准的操作,这将大大提升他们在竞技游戏中的表现。而在4K 240Hz模式下,显示器则能提供细腻且丰富的画面细节,让玩家在沉浸式游戏中获得更为震撼的视觉体验。
除了有传统显示器,特殊的显示设备也是云集CES,并且显示设备也能接入AI了,雷鸟创新在展会上推出了新一代双目全彩MicroLED光波导AR眼镜雷鸟X2 Lite,搭载高通骁龙AR1平台,内部还加入大模型语音助手Rayneo AI,为用户带来前所未有的“AI+AR”体验。
显示领域还有LG,其在CES上推出了世界上第一款无线透明 OLED 电视,命名为 Signature OLED TV,其不仅有77 英寸的超大屏幕与惊艳的4K图像质量它还包括新的 Alpha 11 AI 处理器,AI性能较前代产品显著提升。
车载显示市场也是本次CES的重点,京东方在CES全球首发超大尺寸Oxide智能座舱——45英寸9K氧化物Mini LED车载贯穿屏,由玻璃基MLED背光技术,实现了6048超高分区顶尖画质、百万级超高对比度和1500nits亮度显示效果;利用Oxide产品的高电子迁移率优势,实现了9K超高分辨率和90Hz超高刷新率。
TCL华星则在产品与技术上做了不少的创新和探索,包括更大尺寸、更高分辨率,同时也在车载领域研发包括曲面、搭载Mini LED超高对比度的显示产品,如TCL华星推出了47.5吋曲面贯穿一体显示车载显示屏。
汽车也步入AI时代
AI的另一个发力点则是大马路上到处奔驰的汽车,这里也有NVIDIA的身影,其在CES上公布了NVIDIA DRIVE系列汽车业务的进展。目前有理想汽车选择了NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算机来为其下一代汽车提供动力。当然,诸如长城汽车、极氪和小米等也开始接入NVIDIA DRIVE Orin平台,以实现智能自动驾驶的功能。
同时,在本届CES期间,梅赛德斯-奔驰、Polestar、Kodiak、Pebble、联想等展示了最新的AI汽车产品,虽然外形各异,但内在都是利用NVIDIA DRIVE系列所推出的平台或硬件,真正让AI与汽车相结合。
英特尔也有汽车自动驾驶技术展示,其在自动驾驶领域也是深耕多年,旗下专注于高级驾驶辅助系统与自动驾驶解决方案的公司Mobileye一直处于世界领先定位,当下不少车企都是Mobileye所服务的客户。
除了自动驾驶,端测大语言模型的应用也是汽车硬件的发力点之一,奔驰在本次CES期间,发布了最新一代的MB.OS人机交互系统,号称将把语音助手带入全新的维度。搭载全新虚拟助理,它利用生成的人工智能和专有的大型语言模型来提供更自然的语音反馈和对话,基于例程的详细建议,以及与司机相呼应的情绪。
大众汽车也将ChatGPT集成到大众语音助手的后端,提供了许多新功能,远远超出了常规的语音控制。IDA语音助手可用于控制信息娱乐、导航和空调或回答一般知识问题。
总的来说,随着新能源汽车市场的持续升温,届时的汽车市场将成为AI领域的又一热潮,无数的厂商内卷下,我们将有望见到更智能化、网联化的汽车。
比AI更重要的是创新
像显卡、显示设备等与AI结合已经见惯不怪了,不过有些硬件产品则是另辟蹊径,走出了属于自己的道路。最经典的就是背插主板了,这一概念其实早在2023年时就被提出了,随着时间的推移,现在推出背插主板的厂家也越来越多,其设计理念在于将供电、风扇、SATA等搬到主板的后方,这样做的目的即是简化了装机理线的难度,其实也美化了主板正面的颜值。
并且随着背插主板的普及,背插机箱也逐渐变多,现在背插机箱里不乏有华硕、微星这样的大厂支持,相信在未来,“背插宇宙”的生态还会不断完善,DIY硬件还会有更多的创新设计。
有人想到主板可以背插,自然有人也想解决显卡的供电线,让整个主机的正面颜值更加简约精致,华硕就在CES 2024上带来了更新的背插主板设计,通过显卡隐藏的背置供电金手指与主板的供电插槽连接,就可以为显卡供电,正面看不到线路,机箱立显整洁,不用再为理线而发愁!
写在最后
三年疫情后,硬件行业似乎没有一路向下,而是通过与AI结合,成就了更多不一样的玩法。并且随着AI芯片的普及、大模型的快速普及,接下来的一年时间里,硬件AI化的程度将会越来越高。我们有理由相信,未来AI PC改变很多人的工作和生活方式,它也将成为科技领域中“耀眼的明星”。
不过目前的问题是AI只是产品的附加值,如何将硬件与AI深度融合,做出有价值的产品才是目前各家厂商所要面对的难点。只有像Chat-GPT、Stable Diffusion那样颠覆性的产品出现才能激活消费者的欲望与需求。
一个硬件工程师的霸气:但凡经我手的单板从没出过问题
作者:杨勇
2004年加入华为后,我连续做了14年的硬件,还算做了一些让人满意的单板,也有幸参与海思芯片的设计和开发,见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招,只有一点一滴的积累。
10年整理600多页的“红宝书”
有人说,做硬件很容易,会拧螺丝会连线画原理图就行,但在我看来,这充其量只是连线工程师、画图工程师,不能叫硬件工程师。硬件工程师要懂的东西很多且很杂,PI(电源完整性)、SI(信号完整性)、时序……小到电阻电容,大到协议标准,遇到问题要能够有自己的判断而不是茫然无措。当时我们的老大说过一句话,“只要是看得见的,硬件都要管”,言下之意是硬件工程师要了解和单板硬件相关的所有领域,并对相关的技术问题做出判断,现在看来就是整个大硬件域。
在加入华为前,我已经在广州的一家公司做了两年的硬件了,当时做的单板规模很小、很简单,远不及华为单板的规模和专业性,接触华为单板后发现自己了解的那点硬件知识真不够用,于是就一边硬啃各种文档资料,一边追着专家请教。在工作中逐步学习PI/SI,学习高速设计,学习工艺,学习结构,学习散热,学习可靠性,总之只要和硬件相关的都会去学。虽然不如该领域工程深入,但也能够和对应领域工程师无障碍沟通并共同解决涉及的问题,到后来无论是做单板还是看别人的单板都会游刃有余。
这么多年的工作让我养成了一个习惯,在看器件手册和技术文档时,如果看到一个没见过的技术名词,就会立刻去google一下。即便是看不明白,也会硬着头皮从头到尾读一遍,在后续的工作中再去慢慢揣摩,同时会把在这个过程中看到的相关技术信息摘出来,专门放到两个文档中(一个word文档,信息记录较详细;一个是excel,方便查阅),这样后续查阅就不需要再翻箱倒柜了。新知识、新技术永远在不停地发展,目前我的“红宝书”还在陆续更新中。10年来,我的word文档已经足足有六百多页的干货了,细看下来,除了技术解释,标准摘要外,典型设计、设计中易犯的错误、各种器件的设计注意事项、等等内容也收集在里面。
除了查阅的便利外,这个过程其实也是我个人学习总结的一个过程,现在只要是我的电脑开着,我的这两个文档就是开着的。我也无偿把红宝书分享给一些有需要的同事,希望也能方便他们的工作。
攻关像创作艺术作品
需要坚持也需要灵感
问题攻关几乎成了我司硬件人员的成长必经之路,既磨练意志也开阔眼界,这十几年我主导和参与过的攻关不计其数。
几年前带领过一个芯片接口误码攻关,这个攻关在我投入前已经攻关了月余,完全是被供应商牵着鼻子走,不断给他们测各种数据,然后等他们答复,反复很多次却没看到任何实质性的进展。
加入并带领攻关后,我先将已有的数据梳理了一下,然后和供应商交流了几次,基于这些数据我判断他们的方向是错误的,但他们却坚持己见,认为是我们提供的参考时钟抖动有问题,但从测量数据上分析抖动是正常的,这样一来攻关便陷入了僵局,于是我决定撇开供应商进行问题攻关。
经过对问题的分析和测试,我们判断DDR控制器的读写采样窗口小导致了这个问题,进一步设计实验发现是“读”方向有问题,但是窗口到底有多大,示波器无法准确的测试。通过和海思交流,我们利用芯片已有的寄存器很巧妙的设计了实验,准确的测定了DDR接口的窗口大小,出问题时的窗口确实很小,可是奇怪的是控制器启动后都会做读写窗口的扫描,理论上不应该出现这个问题。于是我把DDR的手册又啃了一遍,分析了DDR的窗口扫描算法,结合示波器的测试,最后发现是供应商集成的DDR窗口扫描算法太简陋,扫出来的窗口比实际的大很多,并且我们使用的某厂家DDR在高温下窗口会缩小,至此整个问题水落石出。针对此问题供应商的算法已无法修改,因此我们设计了一个巧妙的软件算法对窗口进行补偿,同时更换某厂家最新版本的DDR芯片,彻底解决了这个问题。
在最终问题定位之前,供应商始终认为是我们的问题,如果继续由他们控制整个攻关进程,问题定位结果必然跑偏,因此攻关中要有必要的坚持。
最近一次问题攻关在上个月,单板逻辑的兄弟遇到刷表出错的问题跑来问我,当时由于工作太忙无暇顾及,帮忙出了些点子就放在一边。过了几周正在成研出差突然就被呼到一个电话会上,原来这个问题一直没解决,还愈演愈烈了。第二天和逻辑兄弟走读了一上午的代码没有发现问题,一下进入了死胡同。这一天刚好是周末,实验室很安静,完全没了思路之后决定起来走走,绕着整层楼绕圈,同时在脑子里将这个问题现象串一遍。两种类型的单板,C板A片出问题,X板B片出问题,几乎完全一样的硬件设计,逻辑设计几乎完全一样,差别只是逻辑中状态机判断条件C板B片在前,X板A片在前,问题似乎就在这里,但是代码上却看不出问题,会不会是两块单板上两个芯片接口走线的延时差导致出问题?立刻回去查看PCB图,果然是这样,两颗芯片的延时刚好一个是A片长,一个是B片长,至此彻底打开了攻关思路,经过一周的艰苦攻关彻底解决了这个问题。
攻关最常遇到的情况是感觉好像所有招使尽了却难前进半步了,这种时候需要放松休息一下,攻关和创作艺术品一样,需要灵感。
平时的工作中由于时间关系,对于很多接口协议/硬件标准等了解并不深入,但到了攻关的时候为了解决问题,就必须沉下心来硬啃文档,所以每次攻关结束,都会发现自己在某些领域又深入了很多,或者是对协议标准,或者是工程领域最新的技术或问题,因此虽然过程很艰辛,但对于攻关还是乐此不疲。
单板要是做砸了,以后没人敢用你
生活中我是一个特别仔细小心,甚至有点强迫症的人,一件事件经常会反复确认,在工作中也是如此,对于关键问题会反复确认和分析,确保无误。以前跟海思一个项目经理一起做芯片,我从别人那听到他评价我时说,“你别看这个杨勇长得五大三粗的,但心思却非常细!”
硬件绝大部分的问题攻关过程艰辛,但最终的问题根因往往很简单,有的甚至很低级,一分钟犯的错误要用千百倍的时间来解决,一个连线错误就要导致单板花三个月来重新改板,成本巨大。刚入职路由器时,硬件老前辈给我们新人说,“优秀的硬件工程师就是要一根飞线都没有”、“好的单板就是你的品牌,板子要是做砸了,以后是没人敢用你”。因此从做单板以来一直都谨记前辈的教诲,小心翼翼、战战兢兢,用如履薄冰的态度做单板设计,不放过设计中的任何一个细节,有疑问的地方都是多次确认。40Kpin规模单板的原理图和PCB,一遍一遍,一根线一根线地点着看,查完原理图查网表,甚至连原理图设计工具的提示信息也每条都确认。从我的角度来说,要做一个好的单板其实没有捷径,就是每根线都点到,每个器件都看到,每一处设计都分析。
当时我所做的单板是路由器规模最大的一块单板,编译网表时原理图设计工具给出的warning和notes有几千条,我们也坚持每条都点一次确认一下,而且是编译一次点一次,有时感觉看得都有点想吐了,但仍然坚持看完。工作辛苦细致一点,风险就可以小一点,万一这些无效问题中隐藏着一条真正的问题没被看到,那就意味着单板可能要改板。曾经有QA问我如何保证单板质量,我给他开玩笑说“检视,检视,再检视”。
因为看得很仔细,以至于当时原理图设计工具的一些问题都被找了出来,虽然过程很辛苦,但是单板成功了就是对这些辛苦最大的奖励,这块单板是路由器当时最复杂的单板,如今成了路由器发货时间最长,赚钱最多单板之一,前年才终止发货。
我觉得,硬件工程师对待每一块经自己手设计的单板,都要当艺术品一样,设计规范整齐,精益求精。好的单板设计看起来应该给人一种很舒服的感觉,连线整齐,命名规范,标示详细,看一眼网标名称就知道这个信号是什么,从哪来到哪去,方便检视还不容易出错,原理图中详细标注设计细节,这样检视原理图就不用再去翻详细设计报告和数据手册。
这么多年来,但凡经我手的单板从没出过问题。我觉得也许强迫症是硬件工程师的必备素质之一。
转战中国芯
作为硬件工程师,除了做单板我还有幸参加了网络芯片的设计和验证工作,见证了网络芯片设计/验证的团队从无到有,从涓涓细流到如太平洋般宽广的成长。
在交付完路由器最复杂的单板之后,我被抽调去参与路由器40G芯片设计,承担40G芯片的硬件和工程需求的梳理及验证方案的设计,工作从单板硬件转到芯片设计有一定的跨度,有很多芯片板级应用方案、需求分析和决策,每天都是忙于各种硬件方案的分析设计,追着产品的SE和芯片SE确认问题,硬啃最新的芯片工程技术,决策芯片的硬件和工程需求。当时加班多到领导都看不下去了,唯一一次过年没有回家就是这次支持40G芯片回片的验证测试。
40G芯片的成功使华为核心路由器有了中国芯,全面具备了赶超世界一流IP芯片的能力,使路由器硬件竞争力显著提升。能有幸参与这种划时代的项目是人生最宝贵的经历。
现在我的工作也是一半单板交付,一半芯片开发,涉及网络产品线的所有网板和大部分芯片,随着技术的发展,芯片的设计和应用已经全面挑战工程技术极限,参与芯片设计让我能够接触到最新的技术,不断更新自己的知识体系。 在华为工作14年大小奖励也获得很多,金牌个人、金牌团队、总裁奖、明日之星等等,现在公司越来越重视专家的价值,在职级岗位等方面都给予了更大的发展空间,我也就更坚定了专家这条路线。公司重视,专家更应该回归到专家应有之道,在具体的技术领域要持续耕耘,做广做深,既能够承担具体的开发工作也能够洞察业界的发展方向。现在的我在做好单板和芯片的同时,也适时地抽身出来学习,期望能站在更高的视角来看待硬件领域,为硬件将来的发展做出更大的贡献。
本文摘自:华为心声社区
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