硬件工程师是不是越老越吃香？

以前在研究所的时候，一些老工程师不断的返聘，一些现场的疑难杂症，年轻人束手无策的时候，老教授一出马，药到病除。

若干年前，还有人会说：“程序员是吃青春饭，做硬件好，做硬件越老越吃香”。

现在说的人越来越少了，为什么呢？？

硬件工程师已经不再是越老越吃香了？也变成吃青春饭了？

“为什么会有越老越吃香一说？”老工程师的优势在于：经验的积累，但是精力和体力并不一定优于年轻工程师；硬件工程师的工作需要比较长时间的积累和理解，有一定的技术积累门槛。

“为什么会有青春饭一说？”年轻工程师的优势往往在于：愿意接受新鲜事物，学习速度快，体力和精力比较旺盛。家庭的负担相对轻一些。

首先任何工种都需要积累和经验，所以程序员也不能算是吃青春饭的，因为成为卓越的软件工程师也需要大量的软件代码的编程积累和经验。

作家格拉德威尔在《异类》一书中指出：

那么为什么会觉得硬件工程师也会变成吃青春饭的感觉了呢？

【硬件技术的入门门槛确实在降低】

首先，由于工具的发达、芯片的进步，特别是数字电路的发展，软件的功能强大，端管云架构的逐步成为现实——硬件技术的入门门槛确实在降低。

工具的发达： Saber、ADS、Multisim、candence 等工具越来越强大，很多经验积累的内容，或者需要生产之后才能够看到的数据、波形和电路特性已经可以通过仿真工具，在电路生产之前进行分析和优化。包括嵌入式软件的工具的完善和强大，使得嵌入式软件的开发门槛也在降低。

芯片的进步： 芯片的集成度高，对于PCB的设计复杂度相对降低很多，例如：开关电源设计，集成MOSFET的芯片能够承载的功耗越来越高，对于硬件工程师对于原理图和PCB的设计复杂度越来越低；SoC的发展，MCU和CPU的功能越来越强大，集成的存储、ADC、DAC等外设越来越多，参数越来越好；包括一些射频的功能组件的集成度也越来越高，国内的研究所单片的均衡器可以做到1mm*0.7mm的尺寸；Zynq实现了FPGA和ARM的集成、Intel收购了Altera计划推出X86集成FPGA的芯片降低了高速总线的互连需求；早些年，一些算法的实现，由于ADC的速率，DSP的处理能力等限制，还有通过模拟电路进行实现的，现在几乎看不到了。

芯片发展到最后，会不会出现：芯片加连线到接口，完成设计。 不得而知。

端管云架构逐步实现：

对于智能硬件的开发来说，最大的问题在于将产品接入云，并与软件、硬件完美兼容 。云计算是实现物联网的技术核心，作为在智能硬件开发中的重要工具，云端可以实现可靠地传输、储存和备份，保证后台的可管可控。

运行良好的云端可以降低整个产品的运营成本，提供与用户接触的入口，增加了解用户需求的机会，进而不断完善产品。 从某种意义上说，只有包含了云接入的设备，才是真正适合当下市场发展的优秀产品。

把计算和存储都放置在云端，云端实现服务器的归一化，其实是对云端硬件设计要求的降低；同时在通信领域的全IP化的实现，“端”归一化程度也非常的高，接口的种类、数量都在减少；终端主要是传感器的采集和界面的呈现，并且随着MEMS的发展，传感器的模拟电路开发的工作量也越来越少。

【敢问路在何方】

如果“硬件就是连连线”，岂不是不需要一些经验和积累就可以做出硬件产品了？

简单硬件和复杂硬件： 首先我一向认为硬件设计，需要区分“简单硬件”和“复杂硬件”，一些简单硬件，例如，类似：MP3、电子贺卡、蓝牙耳机。电路结构比较简单，开发门槛比较低，不需要非常深厚的经验的工程师去开发，可能问题也不会大，即使出了问题，检查问题和修正问题的代价也不会特别高，所以对工程师的要求也不是特别高。但是电路的功耗高于20W，管脚数量超过10k，则驾驭电路的设计和调试，问题的解决就变得复杂，一旦出现问题往往不是那么容易分析和处理。所以当你的产品属于复杂硬件的设计时候，还是应该找一些专业和有经验的工程师，至少是有问题的解决思路的人来从事相关的工作，来驾驭复杂系统。

简单硬件更适合供应链有优势的企业和个人去开发和突破。

走向射频： 由于ADC的速率毕竟是有限的，也不可能所有的系统都做成软件无线电，所以射频的电路还是需要经验积累和硬件设计的。但是由于仿真工具的强大，射频工程师对软件的使用熟练度变得更为重要，而不是像更早的时候，经验非常之重要，并且需要深厚的理论知识积累和理解。射频因为需要深厚的电磁场理论知识，所以需要有一定的门槛。如果你从事射频的相关工作，恭喜你你的堡垒暂时还没被攻破。但是按照趋势发展，射频的工作也会变得越来越简单。

走进芯片： 在华为时，一些大佬硬件出身，有深厚的网络协议的理论基础、产品应用经验、对处理器有深厚的应用功底，或者有FPGA的设计功底，转到“海思”去规划芯片或者设计芯片，发展的不错。由于硬件人员对芯片的应用有比较多的积累，也容易从芯片应用的角度去思考芯片设计，所以有机会去走进芯片内部，是一个不错的选择。

未来随着中国人口红利的消退，人力成本优势的消失，现在的SMT、PCB加工很可能从中国消失，跟欧美一样没有相关的低附加值的产品生产，而需要去类似于印度、越南等还具备人力成本优势的区域去加工生产。

软硬结合，成为综合性人才：

多知识的结构效率大于单一知识运行效率。人的知识体系结构跟企业的结构一样，效率大于运营效率。

知识也是如此，我们光从软件的角度来说，软件解决成本低，忽略了在这种情况下，硬件成本；反之亦然。软硬件结合，能从技术角度角度寻找到全局成本最低点。项目中，软件可以用IO口模拟出一些接口，SPI主、I2C主、I2C从、UART从、UART主。有时候，单片机没有这些接口，又不能及时换方案的前提下，软件可以降低硬件开发成本；对于一些模拟信号的滤波，经过ADC变成数字信号。既可以采用模拟滤波器滤波，也可以采用数字滤波器滤波。两者可以结合结合，硬件不用更多的器件，软件也不用更高的计算量。不然，上算力更高的芯片，带来的改动不是一点点。软硬工程师都很伤。

在嵌入式方面成为软硬结合的工程师，甚至包括懂结构设计、ID设计、网站设计、射频；成为一个综合性的人才，更有可能成为极客，你只需要一个idea，就可以动手去实践，去改变世界。同时，全栈工程师也可以走向工程、做系统集成。

提升为系统设计师： 在华为的技术发展路线里面，一个硬件工程师，有三条路可以走：1、管理者；2、硬件专家；3、系统工程师。而纵观华为各个产品线的工程师的发展路径，硬件工程师更容易成长为一个系统工程师，而软件工程师更容易成长成为项目经理。

这是由于硬件工程师的知识体系相对更完善，去理解其他领域的工作更容易决定的。

华为硬件工程师任职资格对照表（表格来源《百度文库》）

资格等级

工作经验

一级

1年以上硬件类工作经验；熟悉硬件类基础知识，具备独立处理一般硬件类技术问题的经验。具备独立完成单板硬件详细设计、原理图设计的经验。或者具备基本的网上设备维护经验。

二级

获得硬件或相关技术以及任职资格后，继续从事硬件类工作1年以上。具备独立进行硬件类开发的经验，具备独立完成单板总体设计到单元测试的经验，具备产品工程领域的基本知识。或者具备3个月以上网上设备维护经验以及独立解决网上一般问题的能力。

三级

获得硬件或相关技术二级资格后，继续从事硬件类工作2年以上。巨额被分析单板需求并完成单板全过程开发的经验，具备产品工程领域较全面的知识，具备复杂单板或简单产品硬件开发设计的经验，具备解决研发、生产现场硬件技术问题的经验，具备知道相关设计人员进行硬件开发的经验；具备提出流程优化建议的能力和经验。或者具备网上疑难问题定位处理、组织网上问题攻关、网上设备巡检/开局支持/入网测试，以及指导相关维护人员处理网上问题的经验。

四级

获得硬件或相关技术三级任职资格后，继续从硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域全面的知识，具备组织产品硬件开发设计或中等难度技术研究项目的经验，具备解决产品开发过程中的重大技术问题的经验，曾参与硬件类技术发展决策活动；具备1年以上的网上设备维护经验；具备参与开发流程建设和优化的经验。

五级

获得硬件或相关技术四级任职则个后，继续从事硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域及系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大技术难题的经验，遇见企业未来产品某领域的硬件技术走向，具备组织跨产品的中等复杂项目开发经验，具备开发公司内领先技术的经验，享有技术专利；具备相关流程及技术规范标准的建设和优化经验，是公司领域的技术带头人。

六级

获得硬件或相关技术五级资格后，继续从事硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程的重大系统类、硬件技术难题的经验，具备组织跨产品线的大型项目开发的经验或者具备开发业界先进技术的经验；在外部期刊杂志上发表论文；参与决策企业未来产品的技术走向，是公司硬件类技术的权威。

曾经有一家物联网公司，朋友介绍，去谈一谈项目合作和外包的事情。这家公司做得不错，老板也有思路。但是在交流的过程中，表达了大量硬件可靠性不重要的观点。所以这个项目我都没有兴趣去谈项目的报价，直接委婉的拒绝了合作的意向。

我们认知硬件设计的价值，不能只从功能实现角度去思考。除了实现功能之外，对于DFx的理解，包括可制造性、可供应性、可测试性、等方面的积累，利于硬件工程师成长为一个系统工程师。

废话不说了，总之要成为一个有用的人。你的价值，不是由你的工作量决定的，而是由你的工作不可替代性决定的。

看看HW的硬件类任职标准，就知道为什么要努力学习“可靠性”

写在前面的说明：

1、本文转载自《百度文库》。

2、本文2001年版本，技术飞速发展，本文仅供参考

3、大公司和小公司对工程师的诉求不同，不可刻舟求剑。各位朋友处于不同的 平台和环境，需要心领神会，融会贯通。

大公司的硬件工程师 和 小公司硬件工程师

4、所有的任职标准，都是可以破格升级、降级的，都是可以按照人的诉求进行操作的。很多公司是有操作空间的，包括HW。总结起来一句话：“说你行你就行，不行也行；说你不行就不行，行也不行。”

5、王立群老师说：“人生四行：自己要行；有人说你行；说你行的人要行；身体要行”。自己强大最总要。

6、个人总结：个人成长=“悟性+努力+方法+为人” X “年头" X "机遇"，供参考。

正文：

硬件类技术任职资格标准

级别名称：硬件类一级工程师

要点：有一定的子模块（包括：单元电路、逻辑、单板底层软件、单板硬件等）开发/测试设计实践经验，能够独立编码、测试或设计电路等。承担华为某一产品领域或特定产品技术领域中一般子模块的详细设计、实现、验证、及文档编写、改进和维护等工作，是子模块功能的直接实现者、操作者或测试验证者；或者从事网上问题处理/分析/定位、网上设备巡检、开局支持、入网测试、网上疑难问题攻关等维护工作。在二级及以上工程师的指导下按计划要求完成任务并保证其质量。

级别名称：硬件类二级工程师

要点：有较多的子模块（包括：单板上复杂的模块单元、逻辑单元、单板底层软件、单板和产品功能模块等）开发/测试设计实践经验，进行子模块集成/测试，独立编程、测试或设计电路等。承担华为某一产品领域或特定产品技术领域中的模块的详细设计、实现、验证、BOM及文档编写、改进和维护等工作。在三级及以上工程师的指导下解决模块开发/测试一般难题或网上问题。按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力。

级别名称：硬件类三级工程师

要点：有较多模块开发/测试实践经验，进行模块集成/测试及较复杂模块的设计、实施或测试。可独立主持小型项目的设计、实施或测试等任务；是设计或测试某一环节的技术主力，可独挡一面。承担华为某一产品或特定产品技术领域复杂模块的设计/测试、改进和维护，对产品质量、成本、进度和客户满意度及产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有一定影响；或者有丰富的网上疑难问题定位/解决实践经验，可独立主持网上设备巡检、开局支持、入网测试、网上疑难问题攻关等任务，是网上设备维护的技术主力，并承担华为某一产品领域或特定产品领域中的网上设备维护、网上运行数据统计分析、维护资料开发、产品系统优化等工作，对网上设备运行稳定性和客户满意度以及产品的可靠性、可维护性或产品的关键改进点有一定影响。 可以指导和培养低级别工程师，可担负小型项目领导职责或作为中型项目的骨干力量或维护小组领导职责。

级别名称：硬件类四级工程师

要点：有较深入的产品设计/测试、改进和维护经验，或核心技术的开发/测试实践经验，并注意总结、推广和重复应用，可完成子系统设计、集成或测试。具有组织产品级疑难问题的定位解决，提出产品优化意见及需求的能力。能够在系统上较深入地把握某一产品的核心技术和相关工程技术知识，引进或掌握本领域的关键套片（器件）、新标准（专利、规范）、新平台、新工具、新方法，在末产品上能够成功运用。负责设计2个以上硬件系统方案（包括单板、ASIC、FPGA、单板软件），在产品运用上不出现失误，参与设计的产品经实践证明是成熟稳定的。对产品的质量、成本、计划、进度和客户满意度以及产品的可靠性、可测试性、可生产性、可维护性或关键技术解决有重要影响。 可以知道和培养三级以内工程师，领导中型项目或作为大型项目的骨干力量。

级别名称：硬件类五级工程师

要点：具有深入的产品设计/测试、改进和维护经验，或核心技术的开发/测试实践经验，可主持系统分析、设计、集成或测试工作，负责设计的产品系列硬件系统方案经实践证明是成熟稳定的，产品在市场上运行稳定，改设计提升了本产品目标市场竞争力，或在产品成功中起主要作用。公司内本领域带头人，对该领域的知识和经验十分丰富完备，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，按照华为产品规划和战略，参与制定某领域的路标规划，确保本领域技术发展方向的正确性和可持续性，保障项目技术上最合理，并从技术角度确保项目按时保质完成。引进或掌握本领域的关键套片（器件）、新标准（专利、规范）、新平台、新工具、新方法，在多个产品上能成功应用或提升产品核心竞争力。参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。对四级及以下技术人员进行指导和培养。对产品质量、成本、计划、进度和客户满意度以及可靠性、可生产性、可维护性有决定性的影响。

级别名称：ASIC类六级工程师

要点：根据公司总体发展战略，制定本领域技术发展战略，引领本领域的技术方向，确保技术方向的正确性和可持续发展性；能够主持设计本产品领域战略产品的硬件系统方案，提出本领域的关键套片（器件）、新标准（专利、规范）、新平台、新工具、新方法，并在多个产品上能够成功应用或提升某产品的核心竞争力，形成行业技术优势，在目标市场具有综合市场竞争力。通过对本领域大型/复杂项目的框架定义、需求规格定义、系统设计、评审、批准等活动，从技术上支撑本领域发展战略的制定与实施，承担主要技术责任，保障项目技术上的合理性。具备专业领域内丰富的产品技术创新、优化的经历，在公司本领域内被认为是权威。参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。具有强烈的客户意识、质量意识、成本意识和商品观念，对管理者和同事提供指导和方向的指引，能做出对产品的成本、计划、进度和客户满意度有重大影响的决策并为实践证明。

资格标准

硬件类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

一 工作经验

资格等级

工作经验

一级

1年以上硬件类工作经验；熟悉硬件类基础知识，具备独立处理一般硬件类技术问题的经验。具备独立完成单板硬件详细设计、原理图设计的经验。或者具备基本的网上设备维护经验。

二级

获得硬件或相关技术以及任职资格后，继续从事硬件类工作1年以上。具备独立进行硬件类开发的经验，具备独立完成单板总体设计到单元测试的经验，具备产品工程领域的基本知识。或者具备3个月以上网上设备维护经验以及独立解决网上一般问题的能力。

三级

获得硬件或相关技术二级资格后，继续从事硬件类工作2年以上。巨额被分析单板需求并完成单板全过程开发的经验，具备产品工程领域较全面的知识，具备复杂单板或简单产品硬件开发设计的经验，具备解决研发、生产现场硬件技术问题的经验，具备知道相关设计人员进行硬件开发的经验；具备提出流程优化建议的能力和经验。或者具备网上疑难问题定位处理、组织网上问题攻关、网上设备巡检/开局支持/入网测试，以及指导相关维护人员处理网上问题的经验。

四级

获得硬件或相关技术三级任职资格后，继续从硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域全面的知识，具备组织产品硬件开发设计或中等难度技术研究项目的经验，具备解决产品开发过程中的重大技术问题的经验，曾参与硬件类技术发展决策活动；具备1年以上的网上设备维护经验；具备参与开发流程建设和优化的经验。

五级

获得硬件或相关技术四级任职则个后，继续从事硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域及系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大技术难题的经验，遇见企业未来产品某领域的硬件技术走向，具备组织跨产品的中等复杂项目开发经验，具备开发公司内领先技术的经验，享有技术专利；具备相关流程及技术规范标准的建设和优化经验，是公司领域的技术带头人。

六级

获得硬件或相关技术五级资格后，继续从事硬件类工作2年以上。具备产品硬件技术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程的重大系统类、硬件技术难题的经验，具备组织跨产品线的大型项目开发的经验或者具备开发业界先进技术的经验；在外部期刊杂志上发表论文；参与决策企业未来产品的技术走向，是公司硬件类技术的权威。

二 必备知识

（根据必备知识要求，确定上岗考试课程）

1、单板硬件

必备知识

1级

2级

3级

4级

5级

6级

流程规范方法论

硬件MINI培训

√

NPD基本知识

√

BOM知识

√

硬件测试与验证

√

研发成本管理知识

√

系统工程导论

√

系统分析与设计方法

√

标准体系知识

√

集成和系统测试方法

√

基本技术知识

单元测试技术

√

元器件基础

√

CAD设计接口知识

√

逻辑可编程器件应用

√

工程设计基础

√

器件应用与可靠性

√

信号完整性分析

√

单板电源设计

√

通用处理器基础

√

时钟技术基础

√

专项技术知识

EMC设计

√

安规设计

√

热设计

√

可测试性设计

√

可生产性设计

√

可靠性工程设计

√

可安装性设计

√

可维护性设计

√

成功设计符合EMC/EMI 要求的十个技巧

有源晶振的EMC方面的设计考虑

EMC设计攻略（1）——电源电路

EMC理论基础——收藏一下，远离EMC困扰

热设计基础知识——可靠性设计重要组成部分

如何利用PCB设计改善散热

铜散热器 VS 铝散热器

【老鸟推荐】做电源设计时,少了它,产品电源系统的成本可能增加一倍 ----电源散热

可生产性设计

二十一世纪什么最贵？工时（再谈可生产性设计）

华为工艺可靠性设计方法与实践

硬件可靠性测试设计

器件选型时，彰显“可靠性”功底

三 技能标准

技能等级定义

技能等级

熟练程度

经验

备注

Skill 1

有限的运作（Perform）能力，仅仅有一般的、概念性的知识

非常有限

半年以上相关工作经验

Skill 2

在有协助的情况下的运作能力，实践过的知识

在有协助的情况下，在多种场合运作，在例行情况下独立运作过

一年以上相关工作经验

Skill 3

无需协助的运作能力，触类旁通的知识，可以成功完成大多数任务

重复的，成功的

两年以上相关工作经验

Skill 4

深入彻底的知识，可以带领和指导其他人有效运作

有效的，资深的

三年以上相关工作经验

Skill 5

可以给出专家级的意见，能领导其他人成功运作，被其他人当作磋商者和领袖。全面的知识和正确的评判能力，能够总结出有用的改进意见

全面的、广博的

四年以上相关工作经验

四 工作绩效

资格等级

工作绩效（季度/年度考核成绩）

一级

任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”，主要起否决作用；对绩效考评结果较差的人员，其专业/技术任职资格要降级、降等，或取消申报资格。具体标准参照公司统一原则，在认证时明确。

二级

三级

四级

五级

六级

五 行为标准

1、硬件类任职活动说明

活动大类

活动小类

活动项

活动说明

硬件类

01需求分析

在产品开发的概念阶段，通过分析用户需求、竞争对手、技术可行性等因素，形成有竞争力的产品规格和硬件总体方案，在各种限制条件下最大限度满足客户需求。

01客户交流/调研/报告

客户交流、查阅文献，市场需求、现状调查，写调研报告

02技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

03竞争对手分析

分析竞争对手同类产品的优势、劣势，定义产品卖点

04智力资产分析

找出适用于本项目的教训以防重犯过去错误；探索能使用在本项目上得外部/内部技术及共用基础模块；评价那些发明和专利文献可用及存在风险

05需求规格文档

包括外部客户需求和内部的可测试性、可服务性、可生产性等需求

06需求规格文档同行评审

07需求规格文档修改

08关键器件选型

09产品硬件总体方案设计

其它

02概要设计

产品开发的计划阶段进行。在充分理解硬件总体方案，并了解公司内相关技术的积累情况下，确定各单板（包括复杂逻辑）功能子模块的划分和实现方法。此过程中需要工艺、CAD/SI、EMC、可靠性、装备、热设计、测试、结构、软件、器件/采购等业务部门参与，并考虑单板的可维护性。

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02模块共享分析

适用于单板的货架技术（包括但不限于优选电路、共享模块）的查找、分析，及单板开发结束后可共享出的模块分析

03单板/逻辑总体设计

包括单板的硬件模块划分、定义，以及单板的可测试性、可靠性、EMC、热、SI等设计

04单板/逻辑总体同行评审

05单板/逻辑总体设计修改

06BOM结构树的制作

其它

本阶段有关的其他活动

03详细设计

在产品的开发阶段进行。将单板/逻辑的总体方案进行技术上的分解并细化、文字化，需要工艺、SI/CAD、EMC、可靠性、装备、热设计、测试、结构、软件、器件/采购等部门参与。在产品整体范围内考虑器件优选率、替代率。单板的可测试性、可维护性也主要由本环节活动决定。

01技术讨论/学习/接受培训

本阶见详细设计包括段需要的技术讨论/学习/接受培训

02单板硬件/逻辑详细设计

硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计

03单板硬件/逻辑详细设计评审

硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计

04单板硬件/逻辑详细设计修改

硬件详细设计包括电路设计和可编程逻辑设计

05器件选型

其他

04设计实现

用原理图或设计语言对详细设计文档的表述，需要更大范围内考虑器件问题，同时要考虑PCB的布局和布线。相关技术规范很多，在实现过程中要一一遵守。

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

、

02单板原理图/逻辑实现

指第一次原理图设计，对应PCB版本为XXX.0

03单板原理图/逻辑检视

指第一次原理图设计的检视/评审，对应PCB版本为XXX.0

04单板原理图/逻辑修改

指第一次原理图设计的修改，对应PCB版本为XXX.0

05单板BOM清单制作

06单板BOM清单检视

07单板BOM清单修改

08单板原理图/逻辑优化设计

第二版原理图设计的检视/评审，对应PCB版本不为XXX.0

09单板原理图/逻辑优化设计检视

第二版及以上的单板原理图设计检视/评审，对应版本部位XXX.0

10单板原理图/逻辑优化设计修改

第二版及以上单板原理图设计的修改，对应PCB版本部位XXX.0

11PCB优化设计/检视/修改

第二版及以上的单板PCB设计，对应PCB版本部位XXX.0

12PCB设计/检视/修改

其它

本阶段有关的其他活动

05单元测试

在PCB投出后就要开始考虑测试计划。测试计划除了个模块的功能性测试外，还要包括信号质量、时序，是对前期设计质量进行检验的一个重要环节。考虑得越细、越全面，单板后期的质量才越有保证。问题定位和解决需要丰富的检验，也是提高技术水平的最好手段

01技术讨论/学习/接受培训

02单元测试计划

单元测试计划协作、需求跟踪

03单元测试计划同行评审

单元测试计划同行评审

04单元测试计划修改

对单元测试计划所做的更改的工作量

05单元测试执行

执行单元测试、信号质量/时序测试、单元电路测试

06问题定位和解决

开发人员对单元测试过程中发现的问题的分析定位和解决的工作量

其它

本阶段有关的其他活动

06系统维护

产品通过转产鉴定后的工作。对市场答标、实验局工作的支持，以突破市场、赢得客户为目标。网上问题的处理有严格的制度监控，处理要“如履薄冰”，要彻底而不能有反复。

01技术讨论/学习/接受培训

02参与产品的中试

包括试制、整机调测提供指导

03市场技术支持

04网上问题定位与解决

网上问题定位与解决

05开实验局

开实验局，升级

06单板维修

其它

07资料写作

产品的随机手册的写作和评审等工作。资料是产品的“门面”，不能出现前后内容矛盾、错别字等低级错误，对用户没有指导意义的高级错误当然也不能出现。

01技术讨论/学习/接受培训

02资料写作

操作、维护、运行等手册

其它

08QA

01技术讨论/学习/接受培训

技术讨论/学习/接受培训

02QA计划

QA计划

03审计

过程/产品审计及事物跟踪

04评审

技术和管理评审

05度量和报告

度量和报告

06流程引导和培训

流程引导和培训

07工程方法引导和培训

工程方法引导和培训

08过程修订和裁剪

过程修订和裁剪

09其他

其他

09配置管理

01技术讨论/学习/接受培训

02配置管理计划

制定SCMP、CM月计划、CM计划评审

03基线审计

对基线化过程审计、对基线内容审计

04配置控制

缺陷跟踪电子流流程处理

05配置状态发布

06配置库维护

创建、更新、备份、权限管理等

07版本发布

提供VDD文档、审核发布配套文档、版本发布评审等

其他

其他

10需求管理

01技术讨论/学习/接受培训

02需求管理

建立需求基线、需求变更控制、需求跟踪等

其他

本阶段有关的其他活动

可以看到“可靠性”等DFx维度是“二级”到“五级”的重要技能和知识体系的组成部分。是一个工程师从“做事”到“做项目”、“做产品”的重要进阶标识。是一个工程师从“助理工程师”成长为“工程师”、“高级工程师”的重要里程碑。

具备可靠性设计等方面技能之后，公司才认定你能“独挡一面”，公司才敢放心的把项目交给你。

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